全新IC HUB晶片倍增手機續航力加快處理效能

記者陳敬哲／台北報導

手機不斷強調續航力與顯示畫質，螢幕與電池就佔據 80% 空間，處理晶片與各種感測器，分散在手機四周，如何串接成為設計一大困難，半導體晶片設計業者萊迪思（Lattice）推出 ICE40 UltraPlus 晶片，能讓手機加速、省電、擴大應用空間。

萊迪思亞太區發展資深經理陳英仁表示，手機功能不斷增加，感應器也越來越多，包括圖像感測、壓力感測、陀螺儀等，假使都藉由處理器計算，就像房間不斷開主燈相當耗電，有時只要開啟小燈，就能達到相同目的。

ICE40 UltraPlus 具備 8 個數位處理器、120Kb DPRAM、1Mb SPRAM，就像房間小燈，能分散簡單資料運算，減少主要處理器開啟時間，手機業者也能利用各種感測器增加功能，例如讓鏡頭感測手勢開啟，但不需要啟動主要處理器。

另一方面，手機感測器假使都連結主要處理器，不但相當耗電，電路設計也相當困難，資料處理恐怕也會塞車，ICE40 UltraPlus 具有 I/O HUB 功能，能夠連結各項裝置，再按照業者需求設計優先權，讓主要處理器能順暢運作。

陳英仁補充，藉由 ICE40 UltraPlus 可以大幅降低處理器負擔，減少啟動時間，有機會節省數倍電力消耗，簡化電路設計，也可能讓可用空間增加，提供更多設計選擇外，總體處理效能也能提升，有效增加產品競爭力。 ▲IICE40 UltraPlus 能大幅增加手機效能與應用。（圖／公關公司提供）

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