晶片設備業併購破局再添一樁！科林、科磊婚事告吹

MoneyDJ 新聞 2016-10-06  記者 賴宏昌 報導

半導體蝕刻機台供應商科林研發公司 (Lam Research Corp.)、晶圓檢測設備製造商科磊(KLA-Tencor Corporation) 於美國股市 5 日盤後宣布終止合併協議。新聞稿指出，在仔細評估反托拉斯機構的意見之後，雙方認為繼續推動合併並不符合股東的最大利益。

費城半導體指數成分股科林研發 5 日在正常盤上漲 1.41%、收 96.17 美元；盤後下跌 1.22% 至 95.00 美元。科磊 5 日在正常盤上漲 1.29%、收 71.21 美元；盤後下跌 3.67% 至 68.60 美元、略高於科林研發提出的收購價 (67.02 美元，現金加股票)。科磊 6 日若以 68.60 美元坐收、將創 8 月 30 日以來新低。

科林研發執行長 Martin Anstice 表示對於合併破局感到失望。他表示，未來將找出對客戶有利的計畫與科磊進行合作。

科林研發、科磊是在 2015 年 10 月 21 日宣布合併。科林研發計畫以 106 億美元 (現金加股票；科林研發股價以 2015 年 10 月 20 日為基準) 收購科磊所有在外流通的股票。上述宣布意味著這樁交易在公布 350 天後宣告破局。

半導體設備業大廠應用材料 (Applied Materials Inc.)2013 年 9 月宣布東京威力科創(Tokyo Electron) 合併成立新公司、580 天後宣告破局(華爾街日報)。