中芯國際計畫籌資5億美元

中國最大晶片代工廠中芯國際正計畫通過股權私募或發行海外無擔保轉換公司債（ECB）籌資，目標為5億美元。

由於高額設備折舊及行業週期波動，中芯國際已經連續14個季度虧損。隨著全球半導體業從去年底逐步復蘇，中國晶片大廠正以滿負荷或接近滿負荷運營，中芯國際欲通過各種籌資管道來改善財務狀況。

據投行的消息人士透露，中芯國際已與幾家投行討論中，但還沒有最後決定。目前與中芯國際進行接觸的投資銀行包括德意志銀行、野村控股等。ECB的發行年期可能為3年或5年，要看市場接受的情況而定。