日月鴻接單暢旺 6月營收月增近2成 上半年業績年增1.2倍

日月光(2311-TW)和力晶（5436-TW）合資成立封裝測試廠日月鴻科技（3620-TW），日月鴻在DRAM景氣復甦下帶動下，業績持續攀高，6月營收2.41億元，較5月成長18.7%，但較去年同期下滑6.65%，累計上半年營收14.7億元，較去年同期大幅成長120.81%，表現依舊搶眼。日月鴻目前配合記憶體客戶整合趨勢，朝向“整合性記憶體封測”快速邁進，以提供客戶完整memory solution，另結合高階封裝技術與管理能力，進一步擴大競爭優勢。

日月鴻科技成立於95年，為日月光和力晶合資成立的IC封裝與測試服務廠，其中封裝占營收70.15%，測試29.85%，服務範圍包括DDRII、DDRIII、NOR Flash、Nand Flash，主要客戶為力晶，佔營收9成以上，其餘為DRAM模組廠。產品結構來看，封裝佔80%、測試20%，其中封裝最大月產能可達4000-5000萬顆。另外，日月鴻也已經陸續加入DDR3產品，並增加1台DDR3高速測試機台，現階段DDR3產品比重超過1成。

封裝測試（Packaging and Test）屬於半導體產業鏈中的後段製程。IC封裝（Packaging）係指在晶圓製造完成後，用塑膠或陶瓷等材料將晶片封包在其中，以達到保護晶片並作為晶片與系統間訊號傳遞的介面；IC測試（Test）是利用測試程式來控制一組非常精密且複雜的電子線路，使之可以模擬IC各種可能之使用環境及方法，將IC置於此模擬環境中，檢視其工作狀態是否能在規格範圍內，以確保產品品質的穩定性。影響獲利因素主要為代工費及設備稼動率高低，更由於設備投資金額愈來愈大，與上游廠商就必須保持密切關係。