類比IC測試廠逸昌科技送件上櫃 上半年業績年增1.2倍創新高

主攻類比IC及晶圓測試的逸昌科技（3567-TW），日前送件申請上櫃，預計年底前掛牌交易。隨著半導體逐步回溫，逸昌6月接單持續暢旺，業績維持高檔水位，營收4544萬元，較去年同期成長57.3%，累計上半年營收2.54億元，較去年同期成長126.92%。法人表示，下半年在半導體景氣的持續復甦帶動下，業績將逐月攀高，全年表現將超越去年，續創歷史新高。

逸昌科技近幾年業績表現相當不錯，2008年營收2.7億元，稅後淨利2063萬元，每股稅後純益0.59元；2009年營收3.39億元，稅後淨利3961萬元，每股稅後純益1.15元，創歷史新高紀錄；2010年第1季營收達1.13億元，稅後淨利1801萬元，每股稅後純益0.52元。

逸昌科技成立於西元2000年，主要業務產品為8-100 pin類比IC及晶圓測試，包含類比、混合訊號(大A 小D)測試服務，測試程式之開發、Probe Card/Load Board/ DUT Board 設計、治工具套件設計、測試製程設計、測試量產及客戶託付機台，代為進行量產測試作業，市場結構以內銷為主力。

逸昌表示，IC測試服務廠最重要的二大因素即為測試品質及生產效率。測試品質的關鍵在於測試的重現性與穩定性，如何在最短的時間內，測完一顆IC 所需要的規格，且不因時間、地點、機台的不同，而有不同的測試結果，生產要素除了良率之外，最主要的就是測試設備的產能利用率，而如何提昇測試設備的產能利用率、減少重測的狀況發生，均考驗測試廠的量產工程技術能力與運作能力。

逸昌未來將配合客戶的需求，針對類比產品的生產，近期計畫開發新服務有晶圓的WLCSP(Wafer Level Chip ScalePackage，晶圓級晶片式封裝)及成品測試之DFN/QFN(Dual/Quad Flat No-Lead，二/四邊扁平無引腳封裝)等新一代包裝型態測試服務技術研究。

另外，逸昌委託開發的MES(Manufacturing execution system)工廠營運管理系統，每日回饋測試結果及情形給客戶參考，使得客戶能每日掌握生產流程的相關資訊，並設置品質管制工程師，隨時監督測試流程並發現測試產製問題，即時回報測試工程人員解決，確保客戶測試品質達成，每次測試結果彙整後予客戶作為下次研發產品或量產良率改善依據，提供完整的服務，提升公司競爭優勢。