賽靈思、台積電合作28奈米產品 首批元件2011下半年出貨

賽靈思全球資深副總裁湯立人(右)與台積電研發資深副總經理蔣尚義(左)共同出席，賽靈思堆疊式矽晶互連技術發表會。(鉅亨網記者施冠羽攝)

全球可編程平台領導廠商美商賽靈思(Xilinx)(XLNX-US)今日宣佈發表業界首創的堆疊式矽晶互連技術，帶來突破性的容量、頻寬、以及省電性，將多個可編程邏輯晶片(FPG)晶粒整合到一個封裝，以滿足各種需要大量電晶體與高邏輯密度的應用需求，並帶來可觀的運算與頻寬效能。是賽靈思和台積電(2330-TW)(TSM-US)首次合作以28奈米技術生產的產品，首批元件預計將於2011下半年開始供貨。

賽靈思指出，透過採用3D封裝技術和矽穿孔(TSV)技術，賽靈思28奈米7系列FPGA特定設計平台(Targeted Design Platform)能夠滿足系統在各方面的資源需求，提供比其他最大型單晶粒FPGA高出超過2倍的資源。此款創新平台模式不僅讓賽靈思超越摩爾定律的限制，並為電子產品製造商系統的大規模整合提供無與倫比的最佳化功耗、頻寬、以及密度。

台積電研發資深副總經理蔣尚義表示，與傳統單片型FPGA相比，多晶片封裝的方式，是一項創新作法，可提供大規模可編程功能，理想的良率、可靠度、溫度梯度、以及抗壓力等特性。透過採用矽穿孔技術及矽插技術(silicon interposer)，來實施堆疊式矽晶互連方法，以這些良好的設計測試流程為基礎，賽靈思預計將可大大降低風險，並順利走向量產。 透過此流程，公司將能滿足在設計執行、製造驗證、以及可靠性評估等業界標準。

賽靈思資深副總裁湯立人表示，賽靈思的28奈米7系列FPGA透過提供領先業界，數量最高達200萬個邏輯單元的最大容量，大幅擴展可編程邏輯的應用範圍，此堆疊式矽晶互連封裝技術，將完全實現這項卓越成就，賽靈思經過5年的精心研發，加上台積電領先業界的技術，因此推出創新的解決方案，協助電子系統研發業者在其製造流程中發揮FPGA的各種強大優勢。

賽靈思目前已為客戶推出ISE Design Suite 13.1試用版，透過其中的軟體支援，28奈米Virtex-7 LX2000T元件將成為全球首款多晶粒FPGA，其邏輯容量比賽靈思目前40奈米世代中具備串列收發器的最大型FPGA要多3.5倍，而且比最大競爭類別的內建串列收發器的28奈米FPGA要多2.8倍。此元件採用領先業界的微凸塊組裝技術，加上賽靈思具備專利的FPGA創新架構，及台積電先進的技術，與採用多個FPGA之技術相比，能提供更低功耗、系統成本、以及電路板複雜度，可在相同封裝內支援相同應用。

賽靈思的堆疊式矽元件互連技術能支援各種要求最嚴苛的FPGA應用，這些元件正是許多新一代電子系統的運算核心。這項技術的超高頻寬、低延遲、以及低功耗互連等優異特性，讓顧客能運用和大型單片FPGA元件一樣的方法建置各種應用，並利用軟體內建的自動分區功能，提供按鈕式的簡易運用方式，並能運用階層式與團隊分工的設計方式，達到最高效能與生產力。 

除了矽元件的發展外，賽靈思也與業界領先的一線晶圓製造，以及代工組裝與測試廠合作，包括像台積電這樣的先進大廠，以建立強大可靠的供應鏈。目前已向客戶推出的ISE Design Suite 13.1試用版將提供軟體支援。首批元件預計將於2011下半年開始供貨。