矽品林文伯：Q4封測業持平或微衰 明年H1半導體業恐供不應求

矽品董事長林文伯今(27)日表示，半導體封測產業第 4 季將與第 3 季持平或微幅衰退，但下游系統廠仍看好明年展望，顯示半導體目前正處在去化庫存的階段，不排除明年上半年會有供需不均的狀態發生。(鉅亨網記者蔡宗憲攝)

IC封測大廠矽品(2325-TW)今(27)日公布第 3 季財報並召開法說會，第 3 季EPS為0.48元；展望第 4 季，董事長林文伯表示，整體封測產業景氣第 4 季將與第 3 季持平或微幅衰退，上游IC設計廠對景氣展望皆明顯轉趨保守；不過他認為，由於系統廠包含NOKIA與蘋果(AAPL-US)反而持續看多接下來的景氣，因此他認為，半導體需求應該比實際上看到的還好，不排除隨時都會有一波供需不平衡的狀況發生；至於明年封測業景氣，林文伯則預估，約在高個位數成長與低雙位數成長區間，法人推出約成長5-20%左右水位。

林文伯今日在會場，針對今年矽品連 3 季營運表現不佳的狀況向在場法人鞠躬道歉，不過他強調，矽品的銅製程機台數占打線的營收比重已達8.8%，而蘇州廠的進度更快，占該廠區打線營收比重高達34%，整體封測產業進入量產的客戶數也達40個，並有高達100個以上的裝置，第 4 季客戶數與裝置數皆將持續增加，未來矽品營運動能可望逐步回溫，大家可以拭目以待。

林文伯指出，矽品今年持續加速汰換舊有機台，新進的機台皆能兼顧金、銅打線製程，預計第 4 季蘇州廠將在新近48台機台，台灣將再汰換370台舊機台，而明年上半年台灣與蘇州廠皆將再新增680台機台，汰換400台舊機台，他預估，明年第 2 季底打線機台的汰舊換新進度將告一段落，屆時將有85%的機台皆可做金與銅製程。

而林文伯也說，目前半導體產業普遍對第 4 季與明年第 1 季持保守態度，不過有趣的是，下游系統廠包含NOKIA(NOKA-US)、蘋果(AAPLE)(AAPL-US)與英特爾(INTEL)(INTC-US)皆對明年表示樂觀，同時PC、智慧型手機與平板電腦的銷售帶動，明年市場仍可維持成長態勢，同時也帶動半導體產業成長，他預估明年封測業約有高個位數與低雙位數的成長空間，矽品將以超越產業成長區間為營運目標。

林文伯強調，從蘇州廠第 3 季營收成長25%，但獲利卻成長100%的狀況來看，銅製程確實有其獲利的空間，他認為這些效益台灣廠未來也將逐步顯現，屆時矽品營運也將逐步好轉。