工研院、日月光矽品等共同發起 台灣封測產業供應管理聯盟正式成立

台灣半導體封測產業產值世界第一，為有效運用我國產業優勢，掌握全球龐大市場商機，發展台灣成為「台灣半導體封測產業全球供應鏈運籌中心」，在經濟部商業司的積極推動下，工研院、中華採購與供應管理協會、半導體封測龍頭日月光(2311-TW)、矽品(2325-TW)等共同發起，組成半導體封測產業採購供應鏈運籌組織，並於今(7/23)日舉辦「供應管理聯盟(SMA–Supply Management Alliance)」成立大會。

會中並推舉中華採購與供應管理協會名譽理事長賴樹鑫擔任召集人、中華採購與供應管理協會理事周光春擔任首屆聯盟主席。

經濟部商業司司長葉雲龍指出，目前在商業司指導下所推動的半導體封測產業物流支援製造營運模式，已成功發展出半導體封測產業e-Hub與供應鏈整合優化模式，並成功整合263家原物料供應商：包含封裝測試業者、原物料供應商、MRO供應商、IC設計商、整合元件製造商、系統組裝廠、IT服務商、Logistics服務商等不同業者，建立半導體封裝與測試產業之採購管理程序，形成SMA供應管理聯盟未來之標準運作平台與認證標準雛型。

葉雲龍表示，由於台灣製造業目前所處理的國際訂單型態，多以短單與急單為主，SMA供應管理聯盟的成立，將有效改善現有產業供應鏈所存在的存貨、時間、成本等採購問題，可對未來整體產業供應鏈產生極大助益。

由於多數大型產業的生產製造體系組成複雜，除原料供應商與製造商，還包括物流與資訊服務廠商，製造端需確保原料供應無虞，才能進行生產並完成出貨，以達到time to market的目標，同時，唯有一個具有上下游高協同度與整合力的產業體系，方可降低成本、快速供貨且確保貨源達到無縫隙接單。

葉雲龍表示，此聯盟的成立未來將能使更多封測產業緊密地合作與互動，促使台灣封測產業更加茁壯，讓台灣有機會成為「全球半導體封測採購運籌中心」。