光頡科技送件上櫃 大陸市場加持 6月營收倍增

專攻精密電阻、高頻電感及一般電阻的光頡科技（3624-TW），日前送件申請上櫃，預計年底前掛牌交易。光頡6月受惠市場需求持續增加，加上大陸市場出貨比重提高，帶動業績水漲船高，營收9361萬元，較去年同期成長98.07%，續創歷史新高，累計上半年營收4.68億元，較去年同期成長87.71%，表現亮眼。

光頡成立於1997年，目前股本7.28億元，主要生產精密電阻、一般電阻等，並以高階產品為主力，精密電阻佔53.17％，高頻電感佔11.99％，一般電阻佔31.88％，包含高階型被動元件、消費型被動元件及高頻整合型元件等三大類，其中內銷佔26.50％、外銷佔73.50％，近幾年受到大陸市場快速崛起，以及歐美電子代工業務逐漸移轉至大陸地區，大陸市場出貨比重大幅成長。其產品應用範圍相當廣泛，目前以4C(電腦、消費性、通訊、汽車)、醫療電子、航太及儀器、儀表設備等高階產品領域為主。主要競爭對手為美、日大廠，包括Vishay、Susumu、Murata、KOA等。

光頡科技的核心技術係以半導體薄膜製程為基礎，配合材料開發、微細電路設計及製程整合技術，從事各類薄膜精密零組件、薄膜高頻零組件、薄膜整合型零組件、陶瓷散熱基板等產品之生產，更期未來延展至微機電等產品上。公司的薄膜全製程於國內卻已領先多年，且更以薄膜製程為平台，不斷延伸發展如LED散熱陶瓷基板、太陽能散熱基板與微機電製程系統。

薄膜製程優勢在於採用半導體技術具備電路設計精準的特性，於描繪電路圖案或進行微細佈線規劃時，達到電子電路設計奈米尺寸化之目標，能輕易突破目前業界使用厚膜製程之技術限制，在產品精密程度及設計整合上有更多元之應用及發展空間。此外，利用薄膜技術使產品規格較厚膜技術更具彈性，應用領域由一般消費性電子產品延伸為無線通訊、汽車電子、精密量測儀器、精密醫療設備及高階電子系統產品。

光頡表示，公司擁有材料工程開發、薄膜製程開發及厚膜製程開發三大核心能力，研究發展上致力特殊利基型產品設計開發，並利用材料工程開發之技術優勢自行調配關鍵原料，避免原料來源受限於少數特定供應商，使後進者因不易取得原材料而產生進入門檻。目前本公司已開發出各式客製化薄膜精密元件及厚膜系列產品，同時積極佈局RF領域，朝向通訊整合元件設計發展，提供客戶Total Solution產品服務。

光頡科技除對既有產品作功能性提升以符合車用零組件標準外，未來將朝向特殊利基型高頻元件開發，拓展特殊市場規模，並積極跨入綠能光電產業模組化應用技術發展領域，包含：MELF封裝式高精密及超低阻電阻（MELF）、RF陶瓷基板模組與高頻線路代工、聚光型太陽能模組載板、LED散熱陶瓷基板與模組及MEMS感測元件等。

光頡科技今年第1季營收淨額2.09億元，稅前盈餘5385萬元，較去年同期1839萬元，成長192％，稅後淨利5069萬元，每股稅後純益0.69元，超過去年整年獲利，其中，今年第1季毛利率高達42％，大幅超越去年同期29％。