競國實業3.5億元CB完成募集 今上櫃掛牌交易

上市PCB廠競國實業(6108-TW)計畫以發行3.5億元國內可轉換公司債(CB)進行市場籌資，競國實業發行的CB，並已繳款完畢並在今天以競國三(61083-TW)上櫃掛牌交易。

2010年以來上市PCB廠已有包括定穎電子(6251-TW)、瀚宇博德(5469-TW)、精成科技(6191-TW)等以發行CB進行市場籌資，藉以掌握市場翻揚的擴充契機。

而接下來PCB相關類股還有包括台虹科技(8039-TW)及光電板廠志超科技(8213-TW)即將發行CB籌資；其中志超科技將在第4季完成發行4億元的CB，而台虹科技對於發行CB的額度，也是訂在4億元。

競國實業目前產能涵蓋台灣樹林、中國大陸昆山及泰國廠，主要產品在於TFT LCD控制板、NB週邊板、LED封裝板等，其2010年上半年財報稅後盈餘3.19億元，每股稅後盈餘為2元。