新技術衝市佔 日月光年營收40億美元目標可望達陣

 
日月光營運長吳田玉表示，開發新製程技術已陸續開花結果，帶動業積強勢走揚。(鉅亨網記者蔡宗憲攝)

受新封裝技術的帶動，外界預期日月光(2311-TW)今年營收將挑戰40億美元，較去年的26億美元大幅成長53.8%多，超乎整體封測業的平均水準，營運長吳田玉對此表示，封測業是新製程與舊技術的重要銜接橋樑，日月光佈建多年的新技術將陸續開花結果，將持續擴大市場佔有率，今年營收目標可望達陣。

而市場也預期，日月光今年獲利也有很高的機會創歷史新高。

由於金價向上攀升趨勢確立，因此日月光過去幾年就積極開發銅製程技術，目前技術也大幅領先同業，今年底以前將佔打線營收比重達 3 成之高。

而日月光也開發出aQFN技術，目前由手機晶片大廠採用該技術，吳田玉表示，他認同銅製程與aQFN技術都非新的技術，但日月光就是有辦法尋找市場需求，並將這些技術發揮在營收與獲利上。

日月光銅製程在去年第 4 季就開始進入量產階段，當時外界認為該技術很容易就被競爭對手趕上，不過目前日月光技術上仍相當領先，同時今年機台數量也將依照既定時程到位，全年銅製程佔打線封裝營收比重將達 3 成。

此外，日月光不斷推展新技術，除銅製程外，今年還有aQFN技術與新的Fan-Out WLP封裝技術帶動，可望再爭取到新客戶訂單並擴大營收規模，吳田玉說，Fan-Out WLP是晶片與PCB載板演進發展中的過度技術，由於晶片製程持續演近，IC晶片面積愈做愈小，但PCB載板的發展技術卻來不及跟上，因此Fan-Out WLP技術就有其發展空間。

吳田玉強調，只要PCB載板面積縮小的進度趕不上IC晶片縮小的進度，Fan-Out WLP就能一直存在，接下來日月光將持續研發新技術，尋找新的市場空間。

吳田玉也說，日月光將持續開展新的封裝技術，目前銅製程技術已大幅領先同業，機台也將順利到位，加上今年日本IDM廠釋單動作將更為積極，未來歐美IDM廠也將陸續加速委外釋單，業績成長動能可期。

日月光今年成長動能驚人，在新技術帶動下，除了營收成長，獲利動能也將同步上揚，今年營收獲利目標可望達陣，以日月光高達550億元股本的規模來看，成長幅度冠於同業。