工業局：12吋晶圓開放登陸 有助爭取大陸商機 提升全球市占率

經濟部長施顏祥確認將開放12吋晶圓登陸，遭立委痛批是把台灣產業連根拔起，關鍵技術將外流中國大陸，經濟部工業局今(30)日澄清指出，評估結果對國內無明顯不良影響，新進製造設備仍將管制輸陸，朝高階技術提升，反而有助擴大台灣業者在全球半導體產業的市占率。

台灣在2006年12月放寬准許赴大陸投資 8吋晶圓0.18微米製程技術，目前仍與國際同步，依國際瓦聖納協議管制先進半導體製造設備輸入大陸，台積電(2330-TW)、茂德(5387-TW)、力晶(5346-TW)等3家獲准赴大陸投資；此外，面板部分僅開放小尺寸面板後端製程，如切割、裂片及灌液晶製程。

經濟部評估，未來若進一步開放半導體產業登陸，對國內應無明顯不良影響，反而有助國內業者在半導體產業全球市占率提升。政府將與國際同步管制先進製造設備輸入大陸，避免對國內相關業者造成技術上的衝擊；且設備汰舊換新後，提升國內製程技術及投資擴充，將不致影響就業人口，反而促使需求增加。

工業局指出，未來台灣製造業持續朝高階技術提升，專注發展附加價值較高的製程技術服務，有必要將有限的資源，集中在高階市場的開發及產能的建置，而將已轉趨成熟的製程技術前往大陸進行布局。

針對12吋晶圓開放登陸，工業局認為，除讓資源進行更有效率的運用，也能爭取到大陸新興而快速發展的IC設計產業的晶圓代工市場商機；而且，Intel(英特爾：INTC-US)的大連廠規劃在2010年開始量產，已對台灣晶圓製造業者造成壓力。

至於面板產業，工業局表示，台灣面板產業的技術掌握能力和日韓廠商相當，總體產能規模也具優勢，大陸布局是各國面板製造業者強化全球競爭力的一環，運用適當策略管理方式，開放業者布局大陸，可掌握市場先機。

工業局強調，政府將持續關注主要國家的開放步伐與廠商動向，動態檢討開放半導體及面板產業赴大陸投資的技術層次，持續推動國內業者積極在台灣投資下世代技術，以兼顧產業競爭力及國家經濟發展。