南茂鄭世傑：Q4驅動IC需求持強 明年Q1再擴12吋產能

封測大廠南茂(IMOS-US)董事長鄭世傑表示，下半年驅動IC需求強勁，預期動能可延續至第 4 季，不過第 4 季動能還有記憶體相關需求干擾，且客戶端減產，對南茂出貨量也會有所影響，在新建置產能上，南茂12吋金凸塊與晶圓級估第 4 季可達1.6萬片，明年第 1 季將擴充到2.4萬片，以滿足行動裝置產品對零組件之需求。

鄭世傑指出，第 3 季營運仍可較第 2 季成長，據南茂先前法說給的預估值，營收估增4-8%，其主要動能來自於驅動IC產能相關，第 4 季驅動IC需求持續穩定向上，不過記憶體因為客戶減產，加上價格走跌，因此對營收動能恐產生壓抑。

南茂第 3 季產能利用率約維持在 8 成附近，其中12吋金凸塊與晶圓級封裝月產出約8000片左右，產能約 1 萬片左右，產能利用率達 8 成，鄭世傑指出，第 4 季在通訊產品需求支撐下，驅動IC出貨量可望持續增加，他強調目前驅動IC是產能不夠，不是訂單不夠，因此第 4 季產能將再擴充到單月1.6萬片的規模，明年第 1 季則會達單月2.4萬片之多。

鄭世傑表示，明年南茂擴充的12吋產能中，除多數為驅動IC所用之金凸塊封裝外，也包含了晶圓級封裝，另外在既有記憶體產能上則會增加轉換至Mobile DRAM的數量，希望增強接單動能，營運也要較今年再向上成長。

南茂目前營收比重以驅動IC為主，占比約35-38%，記憶體相關已成為第二大產品，占比約35%，FLASH約20%，混和訊號(邏輯IC)占比約7-10%。