林文伯：矽品今年Q3銅製程將占總產能35%

矽品董事長林文伯。(鉅亨網記者蔡宗憲攝)

封測大廠矽品(2325-TW)今(3)日召開法說會，董事長林文伯表示，由於金價影響毛利率表現，加上競爭對手快速擴充銅製程機台數量，使得客戶端需求迅速提升，預期到了今年第3季，矽品銅製程佔總產能比重將達35%。

林文伯強調，目前矽品主要的客戶都會以最快的速度導入銅製程封裝量產，預計今年 1 – 3 季銅製程佔產能比重分別為10%，29%以及35%。

至於資本支出金額，林文伯說，今年台灣矽品資本支出總額將為115億元(約3.6億美元)，蘇州廠的資本支出則達28億元(約0.9億美元)，總計143億元(約4.5億美元 )。

林文伯也說，中長期來看半導體的景氣仍向上成長，考量未來產能可能吃緊，也將積極擴廠，目前矽品正在興建的彰化廠預計明年第 2 季就能進入量產，台中、蘇州廠也都有多餘空間擴充，其中蘇州廠新增的廠房預計明年第 4 季進入量產，新竹地區也有購買新廠計畫，未來也將做為測試之用。