林文伯：矽品Q1產能利用率下滑5% 營收衰退5%內

封測大廠矽品(2325-TW)今(3)天召開法人說明會，董事長林文伯表示，今(2010)年半導體景氣確實不錯，矽品第 1 季產能利用率仍維持高檔，但較去年第 4 季微幅下滑，包含Wire Bonder、FC-BGA與測試的產能利用率皆下滑 5 %，因此外界預估，第 1 季營收衰退幅度將在 5 %以內，較往年衰退幅度都小。

矽品並公佈2009年財報，2009年全年營收達568.8億元，年減5.9%，毛利率是1路9.4%，較2008年的21.1%下滑1.7個百分點，稅後獲利87.9億元，每股稅後盈餘 2.8元，林文伯表示，今年獲利的狀況不錯，預估今年將全數以發放現金股利為主。

矽品第 4 季營收達168.1億元，較第 3 季微幅增加0.5%，符合原來公司預期，稅後獲利43億元，較第 3 季增加67%，每股稅後盈餘1.3元；林文伯補充，第 4 季獲利大增，是因為處分全懋的股票，使業外有19.5億元的挹注。

矽品第 4 季毛利率為20.1%，比第 3 季的23.2%減少3.1個百分點，林文伯強調，因為第 4 季較第 3 季而言，金價上漲了近 8 %的漲幅，大幅影響矽品第 4 季毛利率表現，法人也擔心今年其他原物料價格波動對矽品的影響，林文伯坦言，今年原物料確實供應吃緊，甚至會有短缺狀況，不過矽品也將因應產能吃緊而有調整價格的動作，加上矽品今年全力加速銅製程機台的數量，因此對原物料價格波動一事持平看待。