PCB廠柏承科技獲國際通訊廠訂單 H2單月營收上看5億元

柏承科技HDI生產線獲國際大廠下大單，合併營收單月上看5億元，圖為柏承總經理李齊良。(鉅亨網記者張欽發攝)

上市PCB廠柏承科技(6141-TW)投資中國大陸江蘇昆山廠所生產的HDI板，HDI已在陸續取得美商Motorola、韓國Samsung以及Pantech等國際通訊大廠手機板訂單後，今年整體營運將呈現明顯的高角度成長格局，預估今(2010)年下半年的單月合併營收將上看5億元的水準。

對柏承科技的HDI板營運而言，柏承科技對於新接獲的韓國Pantech訂單已在2月正式生產交貨，並且預計於3月起大量出貨，柏承科技初估2月合併營收約2.3-2.4億元水準，而自3月起合併營收有機會挑戰3億元，下半年的單月合併營收可上看5億元。

柏承科技除HDI手機板產品之外，柏承並且有望獲國際級的3G網通晶片大廠第3季起的量產訂單。

柏承科技1月集團營收為2.92億元，2月受限於工作天數，該公司初步計算單月營收約落在2.3億~2.4億元之間，預期營收將於3月回升，柏承科技除了品牌手機、3G網路通訊領域外，也成功進軍汽車產業，在新經營政策逐漸發酵下，昆山廠單月營收已達1億元，並順利轉虧為盈，未來有機會朝2億元的目標邁進。

而柏承科技惠州廠獲利情況穩健，該廠以生產電源供應器用PCB等產品為主，單月營收維持1.2億-1.3億元，預期2010年兩岸三廠整體的營運表現將可以恢復到金融海嘯前的最高水準。