《新股消息》泰邦(08327.HK)未有建設新廠房計劃

泰邦(08327.HK)主席周憲強於上市儀式後表示，公司的分立半導體產品主要應用於醫療設備、光伏、汽車及消費性產品，因其發展空間大，而近期的市場調整對公司的影響不明顯。

他又指，公司集資主要用於擴充生產線，但由於業務於13年才正式投產，且著重機器為主，人手需求不大，暫時足夠應付生產需要，故未有建設新廠房的計劃，會適時尋找新發展計劃。

公司平均存貨周轉天數由去年22.2天升至今年31.4天，他解釋，因公司由貿易公司轉型至生產商，故存貨周轉天數因而提高，但認為處於合理水平。至於2015-2017年的資本開支，預計分別為2,200萬元、1,590萬元及1,200萬元。

雖公司資產負債率由2014年的281.5%降至2015年的224%，但仍處於高水平；周憲強稱，因有約6,000萬元為股東貸款，如撇除該款項後，負債率約為1.6倍。(jw/u)~

阿思達克財經新聞

網址: www.aastocks.com