半導體商瑞耘 3月遞件上櫃 Q3掛牌 去年EPS估逾2元

半導體商瑞耘科技(6532-TW)將於3月下旬申請上櫃，今年第三季完成掛牌。公司去年營運在出貨成長帶動下，法人估計每股盈餘將超過2元以上，獲利成長20%以上。

目前瑞耘主力的產品首推CMP晶圓夾持環，在全球市占率超過25％居龍頭的地位，屬於耗材的一部分，只要半導體廠的稼動率高，對應不同製程幾乎1-2週就必須更換一次，也讓公司的產品不會隨著景氣變化容易出現暴漲暴跌的狀況，另外新產品靜電吸盤ESC，已延伸於面板、先進封裝、MEMS等領域，甚至自動化領域(非電漿製程)開始嘗試導入，用於夾持輕薄之物件，瑞耘預計2016年靜電吸盤ESC營收占比將超過10%，新添營運動能。

瑞耘除non Semi ESC及300mm ESC維修訂單外，去年第二季與原廠客戶，共同開發300mm的蝕刻機晶圓加熱器，已通過原廠研發測試，預計2016年3月開始進行客戶端認證，今年第三季開始接單生產，另外今年首季也將取得300mm原廠蝕刻機靜電吸盤首件樣品訂單，第二季進行實驗室認證，第三季進行客戶端測試，2017年第一季開始量產。

另外瑞耘2015年第四季新增美國一半導體設備客戶，配合其供應鏈移轉計畫，已先就其Shower head及Heater工件進行開發，預計今年第四季取得其300mm機台Shower head的量產訂單，除新增客戶外，既有半導體設備客戶2016年仍將繼續加速移動供應鏈至台灣及韓國，以滿足亞太客戶如TSMC，三星等零組件在地化製造的急迫需求，進一步推升瑞耘營運起飛。

隨著瑞耘高毛利產品持續出貨，去年營收3.25億元，其中去年上半年稅後淨利17%估算，法人推估去年每股盈餘超過2元以上，與前年同期1.61元相比，獲利成長幅度預計將可高達20%以上；公司3月下旬申請上櫃，第三季完成掛牌。