達能科技晶圓2廠動土 啟動產能倍增計畫 年底前達200MW

達能科技舉行晶圓2廠動土典禮，由董事長趙元山（左）親自主持，桃園縣長吳志揚親自蒞臨現場擔任執鏟嘉賓。（鉅亨網記者張旭宏攝）

太陽能矽晶圓廠達能科技(3686-TW)於今(25)日舉辦晶圓二廠動土典禮，由達能科技董事長趙元山親自主持，並邀請桃園縣長吳志揚擔任執鏟嘉賓，吳志揚表示，桃園科技園區為桃園航空城的重要一塊基地，達能在短短5個月內，完成一座產能120MW的廠房，效率驚人，值得桃園縣執政團隊好好學習，並期許桃園科技園區，成為台灣太陽能產業的重要聚落。

為因應客戶訂單增加需求，達能於現有的晶圓1廠旁興建產能更大的2廠，正式起動產能倍增計畫。2廠佔地8400坪，總投資金額約80億元，總產能規劃380MW（百萬瓦），分兩個階段執行，第一期工程今年Q3落成，Q4加入生產行列，擴增160MW產能，預計到今年底前，新增80MW產能，加計目前的晶圓一廠的120MW，產能可達200MW。

達能科技總經理方震銘指出，公司去年6月開始產能滿載，目前滿載狀況可維持到Q3底，業績將呈現將逐季成長創新高，每季營收都會有20-30%的成長幅度，今年營收上看30億元，成長2.5倍。公司預計今年4月以高科技股送件申請直接上市，若申請進度順利，達能可望於今年第3季正式掛牌。

目前達能使用新一代 450 公斤容量的長晶爐，可節省每一個晶塊（Brick）約 30 - 40 %的生產成本，並且大幅提昇長晶爐運轉安全性，降低使用中爆炸風險，因此達能的太陽能矽晶圓量產轉換效率高達 16.5 ％以上，不輸同業。

同時達能具有晶片薄化技術，目前除提供 180~200um等級矽晶圓產品給下游客戶，並具備量產 160 um的實力，同一規格的晶塊用薄化技術可多切割出 5~8 %的晶片數，減少切割矽料的損失，使得每片矽晶圓可降低2 成的成本，達能致力於發展專業自主技術，目前已申請多項薄型晶片與長晶技術專利。目前客戶群遍及歐、美及國內各地，國內客戶約3-5家、國外則約2-3家，目前國內、外營收約各占50%的比重，皆為國際知名太陽能電池大廠。