台積電與ARM簽訂長約 拓展28奈米與20奈米製程

晶圓代工廠台積電(2330-TW)與英商安謀國際科技(ARM)公司簽訂長期合約，在台積製程平台上擴展ARM系列處理器及實體智財設計開發，並規劃共同拓展28奈米與20奈米製程。

雙方合作內容包括，台積將Cortex™系列處理器及CoreLink™ AMBA® 協定系列完成製程最佳化實作。同時，也將與ARM合作，開發28奈米與20奈米製程嵌入式記憶體及標準元件庫等實體智財產品。

台積電研究發展副主管許夫傑表示，雙方合作預期將可強化開放創新平台價值，並促進整個半導體供應鏈創新。而未來系統單晶片應用客戶，將獲致最佳的產品效能。

ARM公司處理器部門執行副總裁暨總經理Mike Inglis指出，與台積電結合彼此最先進技術後，將可開拓ARM嵌入式處理器系統單晶片市場。

ARM與台積共同合作，在台積製程上建立產品低耗電、高效能、小面積3方面最佳化的ARM嵌入式處理器。這些產品將主要應用在無線通訊、可攜式運算、平板電腦、及高效能計算等以消費者為中心的市場領域。