大摩：IC載板、PCB廠首選欣興、景碩 雙雙調升目標價

筆電、智慧型手機出貨強強滾，可望帶動台灣IC載板、印刷電路板各廠的表現，摩根士丹利證券在今天最新發表的報告中指出，2010年覆晶基板的出貨量可望有倍增的好表現，加上營收增加、營運槓桿可望提升，首選欣興(3037-TW)、景碩(3189-TW)皆給予「加碼」評等，目標價分別自50元調升至55元、90元上調為102元。

摩根士丹利證券科技產業分析師施曉娟表示，由於看準電腦將會是FC-BGA載板的主要成長動能，2010-2011年電腦/筆電出貨量年增率為12-15%，當英特爾(INTC-US；Intel)新x68平台問世後效益可望更為顯著；加上智慧型手機未來5年的出貨量平均複合年增率將達37%，而智慧型手機的出貨量也可助覆晶基板成長一臂之力。

施曉娟預期，由於市場需求已見復甦、產品循環提高、市占率擴增，都將提升營運槓桿，有助於多數的IC載板、印刷電路板產生強勁的成長力道，預估2010年年增率幅度在40-121%。