國際股晶圓代工登陸鬆綁 台積電積極深化大陸市場 聯電重啟合併和艦鉅亨網羅力元 綜合報導2010-02-12 09:37根據《經濟日報》報導,晶圓代工登陸政策開放,台積電(2330-TW)昨(11)日宣布與深圳產業化基地、天津市積體電路設計中心及濱海新區積體電路設計服務中心簽約,藉0.13微米以上晶片共乘服務深化大陸市場,同時聯電(2303-TW)農曆年後也將啟動合併和艦申請案。掌握全球財經資訊點我下載APP文章標籤台積電聯電更多延伸閱讀〈台股開盤〉又暴衝1200點刷新高 聯發科漲停帶動半導體全面噴發〈台股開盤〉衝破4萬4創新高後震盪翻黑 記憶體、PCB股持續挺進外資賣超466億元 狠砍第一金13萬張 賣超晶圓雙雄共逾6.5萬張〈台股開盤〉520行情權值股翻身動起來 守4萬點拚收復月線鉅亨講座看更多講座公告上一篇完美時空3月1日發佈第四季及全年財報下一篇高盛升中國人壽今年盈利預測6%0