SEMI:2010年台灣半導體設備投資金額冠全球 年增111%
鉅亨網記者蔡宗憲 台北
SEMICON Taiwan 2010國際半導體展將於9月8日盛大開展,主辦單位SEMI在展期前公布最新半導體產業預測,指出2010年全球半導體設備及材料總投資金額將高達730億美元,台灣就占了24%,為單一投資金額最高地區,台灣設備投資金額為91.8億美元,較去年成長111%,也為全球設備支出之冠,而材料之初為81.7億美元,年增18%,排名僅次日本地區。
根據SEMI數據顯示,2010年全球半導體設備與材料總投資金額達730億美元,台灣投資金額就占了24%,約173.5億美元,為單一投資金額最高的地區,而分別來看,台灣2010年半導體設備投資金額預估為91.8億美元,年增111%,材料投資金額為81.7億美元,年增18%。
而主辦單位SEMI也預估,此次共有560家廠商展出超過1150個攤位,隨著近來各分析機構對2010年與2011年的半導體產值預成長預估,SEMI預期 3 天展期將有超過 6 萬人次參觀展覽。
SEMI產業研究部資深經理曹瑞瑜表示,由於產業庫存逐漸回歸正常,加上PC市場短期受景氣影響需求走弱,因此市場對下半年有所疑慮,預估下半年產業成長幅度將不如以往,不過全年成長仍可達30%左右。
隨著晶圓代工及記憶體廠商持續調高資本支出計畫,下半年設備市場依舊看好,預估今年全球半導體設備市場將比去年成長104%,達325億美元,台灣將達91.8億美元,較去年成長111%,再次居全球半導體設備支出之冠。
而材料方面,隨著總晶圓出貨量穩定成長,SEMI也預估2010年全球半導體材料市場將達404.8億美元,較去年成長17%,台灣區則將較去年成長18%,達81.7億美元,占全球20%,僅次於日本地區,維持全球第二大半導體材料採購市場第二位。
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