日廠加速委外 泰林取得AKM測試訂單 吃蘋果商機

南茂董事長鄭世杰(圖右)與AKM社長小堀秀毅(圖左)。(鉅亨網記者蔡宗憲攝)

封測廠南茂(8150-TW)旗下測試廠泰林(5466-TW)今(23)日與日本IDM廠AKM簽訂 5 年的長期測試服務合約，由於AKM供應全球各大智慧型手機廠電子羅盤IC，在全球市占率達80%之高，其中當然也包括蘋果(APPLE)(AAPL-US)的iPhone手機，依照泰林與AKM簽訂的合約，泰林將是AKM委外測試的獨家供應商，泰林取得AKM合約，等於間接打入蘋果供應鏈，對未來業績將有正面助益。

南茂董事長(也是泰林董事長)鄭世杰表示，今年底前，AKM將裝載 4 台測試機台至泰林位在新竹竹北的廠房中，明年下半年至2013年初則裝載至50台以上，屆時泰林邏輯測試營收將較目前的30%大幅成長，預估占整體營收比重將達60%。

鄭世杰指出，泰林與AKM這筆合作案耕耘時間約 2 年多，今年日本受到311強震影響，加上泰國水患衝擊相關供應鏈，使得日本廠房決定加快後段封裝測試委外腳步，以因應客戶需求，而整個亞洲地區當中，非日圓計價的國家，就屬台灣半導體產業分布最為完整，再加上南茂(封裝)以及泰林(測試)過去與AKM培養了長期的合作關係，當然也就成為AKM委外的首選合作廠商。

AKM社長小堀秀毅(Hideki Kobori)表示，日幣持續升值，使得客戶要求希望日本廠能在其他非日圓計價地區尋找後段製造夥伴，以降低成本支出，而今年由於日本地震與泰國水災的影響，更讓日本決定加快腳步速度，目前AKM後段封裝除與南茂合作，還有日月光(2311-TW)也是夥伴之一，未來也會因應不同的封裝技術再新增合作夥伴，至於測試廠的部分，除了AKM自己本身在外設立的測試廠，其餘皆全數由泰林獨家負責。

鄭世杰指出，這份合約除了AKM主要測試訂單由泰林負責，南茂也藉此取得AKM相關封裝訂單，其中主要採用的技術皆是晶圓級封裝(WLCSP)，這也是南茂近 2 年積極擴充之產能，雖然南茂營業規模很大，短期受AKM營收挹注有限，但這起合作模式執行順利後，南茂與泰林未來將會再有新的類似合作案進行(尋找IDM廠設立機台)，對未來營運形成穩定因子。