台灣半導體產值明年增6% 晶圓代工表現仍最好

資策會 (MIC) 今 (1) 日發布最新明年產業預估，估 2017 年台灣半導體產業在 PC 終端衰退幅度趨緩、智慧型手機小幅成長，晶圓代工新產能開出帶動下，各次產業可望維持成長動能，估 2017 年台灣半導體產業產值將達到 2.4 兆元，較今年成長 6.1%，表現仍優於全球平均，其中晶圓代工產值估達 1.18 兆元，年增 7.4%，優 IC 設計的近 7%，以及封測的 2.5%。

資策會 MIC 產業顧問洪春暉表示，今年台灣半導體產業的主要次產業皆較 2015 年成長，估半導體產值將達到 2.27 兆元，較去年成長 6.7%，成長幅度仍優於全球。

在各次產業上，資策會估台灣 IC 設計業今年表現優異，2017 年維持成長動能，根據統計，2016 年台灣 IC 設計產業在中國大陸智慧型手機客戶表現優異、記憶體控制 IC 廠商打入國際大廠供應鏈，與面板驅動 IC 廠商在液晶電視高解析度面板出貨增加等多項優勢下，今年台灣 IC 設計產值較 2015 年成長 11.3%，達 5746 億元。

展望 2017 年，資策會估，台灣 IC 設計廠商在中高 (低) 階智慧手機應用晶片產品的出貨量可望持續增加，且在 PC 相關應用晶片包含 Type C、SSD 控制 IC 等出貨量也維持樂觀，加上新興應用包含車用 IC 相關產品之出貨帶動下，2017 年台灣 IC 設計產業仍可望維持成長態勢，估 2017 年台灣 IC 設計產業產值將達 6148 億元，年增近 7%。

晶圓代工部分，高階製程需求強烈，晶圓代工產值將持續維持成長，資策會估 2016 年台灣晶圓代工產業在智慧型手機晶片需求、中大尺寸面板驅動 IC 與其它新興應用需求帶動下，產值將達到 1.1 兆元，較 2015 年成長 6.9%，2017 年在 10 奈米製程產品正式量產，且全球智慧型手機維持小幅成長下，晶圓代工產業可望維持穩定成長空間，產值將達 1.18 兆元，較 2016 年成長 7.4%。

封測部分，隨著高階封裝需求帶動，台灣 IC 封測產業恢復成長動能，資策會指出，受惠半導體高階製程挹注，且 SiP 等高階封裝需求升溫，加上中國大陸智慧型手機需求帶動，台灣封測業於今年下半年恢復成長，估 2016 年整體 IC 封測產業產值約為 4228 億元幣，較 2015 年成長 6.0%。

展望 2017 年，在 DRAM、NAND Flash 與邏輯 IC 仍維持穩定需求下，IC 封測產業仍具成長動能，不過受到市場競爭影響，產業前景不確定性提高，預估 2017 年整體台灣 IC 封測產值為 4333 億元新台幣，較今年成長 2.5%。