創意與景略半導體合作 開發16奈米晶片網路方案

客製化IC創意(3443-TW)與全球高速串聯解串器(High-speed SerDes)景略半導體(Credo Semiconductor)共同宣佈,雙方運用台積電(2330-TW)的16奈米FinFET+製程技術,共同合作開發高性能網路矽晶設計解決方案,兩家公司攜手合作,結合創意的後端設計服務專業及景略半導體的28G與56G SerDes IP,共同開發以台積電16奈米FF+製程技術為基礎的解決方案。

創意總經理賴俊豪表示,與景略合作,針對高階製程技術共同解決高性能裝置設計相關的複雜問題,是獨特的方法,能為未來半導體產業樹立新標準、新典範。

雙方在高階製程技術上攜手合作,期望可大幅提升晶片整合性、縮短設計週期,並針對廣泛運用於交換器、路由器及其他網路硬體上的網路晶片,降低其功耗。

景略總裁暨執行長Bill Brennan表示,與創意合作以確保景略的28G及56G SerDes IP能與創意的16奈米FF+ SOC平台整合,並在整合過程中平順流暢,藉彼此攜手合作將可達成一次完成矽晶設計的目標以滿足客戶需求,並促使100G 與400G的企業網路和資料中心加快採用16FF+ ASIC。

傳統上,由於先進製程技術缺乏可用的低功率及高性能SerDes,網路裝置均依賴增加寬通道數來實現所需的頻寬與系統輸出量,景略是率先供應56G SerDes IP 解決方案的公司,比10G SerDes IP快上5倍,所提供的技術能大幅減少通道數量、晶片體積並降低功耗,解決網路裝置盲目依賴增加寬通道,用來實現所需與系統輸出量問題。


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