聯發科Q3營收估增8-16%再創高 毛利率持平
鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2016-08-03 15:27
手機晶片聯發科(2454-TW)今(3)日召開線上法說會,展望第3季,副董事長暨總經理謝清江指出,第3季進入消費電子旺季,三大產品線都有季節性的需求動能,其中智慧型手機除中高階Helio系列晶片出貨持續放量外,入門級晶片也因新興市場需求帶動,第3季產能持續吃緊,聯發科仍無法滿足市場需求,但競爭仍劇烈,因此毛利率預期仍有壓,營收估達783-840億元,季增8-16%,毛利率估33.5-36.5%之間,第3季智慧型手機加上平板晶片出貨估達1.45-1.55億套。
謝清江表示,第2季營收受到Helio系列晶片出貨帶動,營收季增29%,達陣法說預期,三大產品線比重分別是智慧型手機占營收比重達55-60%,家庭娛樂相關比重達25-30%,其他(包含物聯網、無線、有線通訊與物聯網相關)比重則達10-15%。
謝清江指出,第2季手機需求持續強勁,帶動聯發科市佔率往上攀升,包含中國電信運營商積極補貼新機,推升入門與主流機種需求成長,同時聯發科中高階晶片出貨動能持續升溫,Helio系列中的X25、X20以及P10等銷售動能暢旺,第2季Helio晶片占整體智慧型手機出貨已達15%以上。
謝清江強調,第4季Helio系列新晶片P20也將開始獲客戶導入量產,另外聯發科也推出X20的開發板,將高性能晶片平台推到POS、VR(虛擬實境)以及ADAS等車用相關,持續深耕技術實力。
其他產品部分,謝清江指出,液晶電視需求穩定,高階Android TV陸續進入量產,4K等高階解析度螢幕電視的滲透率也同步攀升;物聯網方面,聯發科推出MT 2503晶片,切入物聯網車用相關商機,並打算擴充3G技術,滿足低功耗資料傳輸的市場趨勢。
另外聯發科也針對WIFI與機上盒等相關提供客製化晶片,持續拓展聯發科的市佔率。
謝清江表示,第3季進入傳統消費性的電子旺季,中高階手機晶片出貨將持續放量,入門級晶片也會由新興市場需求接手,整體第3季將延續第2季產能供應吃緊的情況,持續無法滿足市場需求,預期營收將達783-840億元之間,季增8-16%。
不過毛利率部分,他坦言,雖然供應吃緊,但市場競爭仍劇烈,因此預期壓力仍存在,估毛利率會達33.5-36.5%之間,營業費用率約22-26%左右,第3季手機晶片加上平板晶片出貨估達1.45-1.55億套,較第2季1.45億套略微成長。
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