新製程戰明年初開打！傳驍龍830採10奈米、三星通包

MoneyDJ新聞 2016-07-29  記者 陳苓 報導

明年處理器進入10奈米大戰，據傳聯發科(2454)、高通都會加入戰局！陸媒爆料，高通新版處理器「驍龍830」(Snapdragon 830)將採10奈米製程，預定明年年初問世。

PhoneArena、Android Headlines 28日報導，i冰宇宙在微博透露(見此)，高通執行長證實，驍龍830已經流片，將採10奈米製程，預定明年年初問世。

陸媒驅動之家也說，高通執行長Steve Mollenkopf接受分析師提問時表示，10奈米晶片已經定案，開始送樣給客戶，2017年的10奈米訂單都會交給三星，不過也會堅持多個來源策略。新晶片或許會用於明年初問世的三星Galaxy S8旗艦機。

外媒多認為驍龍830採10奈米具有一定可信度，因為高通對手紛紛轉向10奈米，據傳聯發科「Helio X30」就會採10奈米。高通勢必得急起直追，趕快推出10奈米晶片。先前高通因為驍龍810過熱，形象重創，非得扳回一城不可。

改採10奈米的好處是晶片體積縮小，智慧機將有更大空間容納電池或其他零件。此外，製程微縮後，耗電量也會減少，更為省電。據傳驍龍830會採用新的Kyro 200核心設計、新的Adreno 540 GPU、下載速度高達980 Mbps、支援LPDDR4X記憶體和4k x 2k錄影。目前還不清楚會採幾核心。

10奈米訂單湧入，台積電(2330)和三星各搶到哪家廠商？據傳台積電通吃10奈米的蘋果A11處理器訂單，預定2017年Q3量產。另外華為的10奈米海思麒麟晶片、聯發科Helio X30也由台積代工。三星則包下高通驍龍830。

Phone Arena、GSMArena 3月30日引述中國MTK手機網報導，Helio X30將進一步深挖三叢十核的潛力，不僅確認會應用10奈米製程，且是採用台積電10nm FinFET工藝，預估最快6月就能成功「設計定案」(tape-out)，有望年底實現量產。

韓國時報報導，Bernstein Research分析師Mark. C. Newman 3月10日發表研究報告指出，三星的10奈米製程技術會在今年稍晚小幅投產，主要代工自家的處理器以及高通次代行動晶片組「Snapdragon 830」。不過，台積電仍不容小覷，拜產能龐大之賜，台積電也許將後來居上、產量會更多。

韓媒etnews 18日報導，10奈米晶圓代工大戰，台積電(2330)獨攬蘋果大單，三星電子也從台積手上搶下高通訂單，雙方看來實力差距不算太大。韓媒認為，7奈米才是生死對決，哪家公司能通吃蘋果和高通訂單，將是比賽的大贏家。

業界人士指出，兩家公司都大力擴充產線，表示其中一家將有能力通吃蘋果和高通的7奈米訂單；要是蘋果和高通大單真被一家全拿，痛失兩大廠訂單的業者，多數產線將被迫中斷，營運將受重創。

＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。