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傳機管局明年推aBond集資建三跑 息率較iBond高

鉅亨網新聞中心 2016-06-03 16:01


據《文匯報》引述消息人士指,機管局已確定明年推出暫名為「aBond」(a for airport)的零售債券,形式猶如現行的iBond,但息率較iBond高,年期亦較短,為興建機場第三條跑道籌集資金,並只售予港人。消息指,機管局正向旅遊業界介紹「aBond」內容,冀收集意見及爭取業界支持,但當中未有提及每手價格及息率等確實數字。機管局回覆表示現正籌備第三條跑道融資方案,當中包括研究發行債券的可行性,完成後會有公布。

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