歐姆龍新技術、PCB廠心驚？樹脂裝填零件、PCB可丟了

MoneyDJ新聞 2016-06-02   記者 蔡承啟 報導

日經新聞1日報導，歐姆龍(Omron)已研發出一套新技術，可將感測器等電子零件直接填入至樹脂內，讓現行幾乎所有電子產品都需使用的印刷電路板(PCB)將變得無用武之地。現行電子產品都是將電子零件、半導體組裝至PCB、藉此進行驅動，不過歐姆龍研發的新技術可藉由特殊墨水在樹脂上形成回路，因此完全不需要PCB，有望對電子產品的小型化、輕量化帶來貢獻。

報導指出，歐姆龍研發的新技術是在樹脂射出成型時、正確地將電子零件埋填至樹脂上，並使用噴墨式印刷技術在樹脂上形成回路，而歐姆龍並計畫於2018年將該新技術應用於穿戴式裝置或工廠操控機器上，且除了使用於自家產品之外，歐姆龍也計畫將該新技術授權給其他公司使用。

以智慧手錶為例，藉由歐姆龍的新技術，可在本體的樹脂部分搭載影像感測器、面板、驅動晶片等，因無需使用PCB，故可提高產品設計的自由度。

從智慧手機到冰箱等白色家電、幾乎所有電子產品都使用PCB，不過將電子零件焊接至PCB等工程費時，故歐姆龍將活用上述新技術、將其作為PCB的替代技術。

根據嘉實XQ全球贏家系統報價，截至台北時間2日上午9點53分為止，歐姆龍跌0.99%至3,490日圓，表現優於日經225指數的重挫1.65%。

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