南茂獲銀行團132億元聯貸 償還長期借款為主

封測廠南茂(8150-TW)今(16)日宣佈，與十家銀行完成132億元5年期聯合授信合約簽訂，南茂董事長鄭世杰指出，此次聯貸案取得金額，將用於清長南茂技有的長期借款，以充實營運資金，今年資本支出將以驅動IC封測與晶圓凸塊相關產能製造為主。

南茂董事長鄭世杰及高階經理人與台灣土地銀行董事長吳當傑及各參貸銀行高層主管連袂出席簽約儀式。

南茂指出，此次132億聯貸案採浮動利率，由台灣土地銀行擔任統籌主辦行，臺灣銀行與合作金庫商業銀行擔任共同主辦行，參加聯貸銀行有台新國際商業銀行、元大商業銀行、華南商業銀行、彰化商業銀行、大眾銀行、板信商業銀行及臺灣新光商業銀行。

南茂表示，此聯合授信案貸得金額，將用以清償南茂科技既有的長期借款暨充實營運資金。

南茂董事長鄭世杰表示：感謝聯貸銀行團對南茂及經營團隊長期以來給予的支持與肯定，南茂目前業務重心是保持現有的快閃記憶體及DRAM的封裝與測試服務，同時積極擴充液晶顯示驅動IC和晶圓凸塊製造的產能，以應付4K2K等超高解析度面板的強勁需求。

鄭世杰強調，今年資本支出以LCD驅動IC封測與晶圓凸塊製造產能擴充為主。