高通估未來5年營收/每股盈餘均可雙位數成長

精實新聞 2013-11-08 09:08:03 記者 王彤勻 報導

20131108_30_0.jpg -->手機晶片大廠高通(Qualcomm)於美國聖地牙哥時間11月6日發佈，截至2013年9月29日為止的第四季與2013會計年度財報，包括營收、淨利、與MSM晶片組出貨量均創新高，且均繳出雙位數年增率。另一方面，高通也宣佈在規則與營運上的幾項重大進展，包括推出領先業界的第三代3G/LTE多模數據機，而各式終端裝置採用高通晶片產品的比例亦見成長，並同時拓展了技術授權業務。此外，高通也預期未來5年內，該公司營收與每股盈餘年複合成長率，均可望交出雙位數成長。

高通董事長暨執行長Paul Jacobs表示，今年高通財務表現創下新高，營收近250億美元，較去年成長30%，顯示高通的技術支撐全球無線數據成長，晶片解決方案亦廣為業界各大智慧型手機旗艦機種所採用。展望未來，他表示，高通看好全球3G與3G/4G多模裝置市場成長力道強勁，尤其是即將推動LTE上路的中國，後市成長更加可期。高通也預期未來5年內，營收與每股盈餘年複合成長率均可望呈兩位數成長。

按照美國通用會計準則，高通2013會計年度營收為248.7億美元，較上個會計年度成長30%；本會計年度MSM晶片出貨量為7.16億套，較去年同期成長21%；此外，2013會計年度股東資本報酬達67億美元，更新歷史紀錄。

與此同時，高通2013會計年度第四季營收為64.8億美元，較去年同期成長33%，較上一季成長4%；MSM晶片出貨量達1.9億套，較去年同期成長35%，與前一季相比則成長10%。此外，目前高通3G授權廠商已超過250家，而單模OFDMA授權廠商也已超過90家，擁有業界授權範圍最廣的3G和4G專利組合。

在行動處理器方面，高通指出，該公司持續以整合的調變解調解?方案，在LTE上保持領先地位，並在各個關鍵的技術領域均取得重大產品突破，包括調變解調器、繪圖處理以及連接解?方案等，且擁有無可比擬的高整合度。在上一季，市場也陸續推出基於高通產品所研發、功能更為強大的新款裝置，新增的功能包含超高解析度影像、LTE載波聚合技術（LTE carrier aggregation）以及對更多頻段的支援。今年6月，高通並推出FSM解決方案，整合高通3G、4G技術以及先進的802.1ac/n Wi-Fi，可用來設計功能完整但低成本的小型基站，以更高的功效提供卓越的效能。

此外，高通強調，該公司也已成功擴大平板設計範圍，成功打入包括Amazon Kindle HDX、Google Nexus 7、LG G Pad、Sony Xperia Z等，以及三星(Samsung)和諾基亞(Nokia)等多款平板供應鏈。而谷歌(Google)與亞馬遜(Amazon)，也皆將於本季推出採用Snapdragon處理器的平板。

在智慧型手機方面，高通則預期，低、中、高階等智慧型手機均可望繼續在中國保持成長態勢。高通也強調，2014年將與中國OEM廠商攜手，繼續強化在高階產品的優勢，並協助OEM廠商推動中低階LTE解決方案。目前，高通的第三代3G/LTE多模調變解調器已開始商用化，而且所有LTE晶片?均同時支援FDD和TDD兩種模式。

高通預估，2014年營收目標將介於260億至275億美元，年增率5%至11%；而受惠於已開發地區的3G/4G發展力道、裝置需求、產品汰換率及產品平均售價穩定，以及新興國家由2G轉換至3G、中國市場LTE發展等，2014年高通仍將持續穩定成長。