志聖參展TPCA Show 2013 新設備將亮相

志聖工業將由董事長梁茂生領軍出席TPCA SHOE 2013。(鉅亨網記者張欽發攝)

台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2013)將於10月23日上午在貿協南港展覽館由副總統吳敦義主持開展，將展開為期3天盛大展出，即將參與展出的設備廠志聖工業(2467-TW) 此次將以「PCB的影像移轉專家」及「高產能、高節能、高精度、自動化、低成本」為主題，於現場展出新開發的高精度自動及半自動曝光機及自動壓膜機。

志聖總經理王佰偉指出，手持式裝置將持續帶動電子製程設備的成長，而在PCB方面主要會是來自於對HDI、IC載板、軟板及基地台用板的需求，隨著客戶產能的提升，志聖的曝光機、壓膜機及濕製程等設備都已直接受惠。

在志聖工業完成了全自動及半自動，內層、外層及防焊，小排版及大排版的全製程曝光設備完整開發的布局後，以其自主研發能力的優勢，今年將在TPCA Show 2013展覽會場中聯合專業濕製程設備製造的子公司創峰光電，推出具備「分割曝光功能」的防焊/外層自動平行曝光機；「產速及無塵等級提升」的內層自動平行曝光機；加強入料段「基板預熱」功能，增進薄板乾膜填覆性的高階自動壓膜機；符合節水、省生產空間、省保養時間等節能需求的PCB清洗線。

在台積電(2330-TW)承接來自蘋果公司的處理器訂單，其引起有關3D IC製程供應鏈的商機，也是今年TPCA Show 2013的重要研討主題之一。而志聖工業並已成功開發3D IC晶圓壓膜機產品上市。