日月光積極籌資擴產高階封測 展現坐穩封測龍頭決心

封測大廠日月光(2311-TW)今年積極籌資，先前發行 4 億美元可轉換公司債，近日現金增資完成訂價，預計可籌資33.93億元，今年籌資金額就超過150億元，而日月光積極籌資，目的也是為了擴充接下來的高階封測產能所需，以迎接未來行動裝置與更多穿戴產品的市場商機。

日月光今年大手筆籌資，繼先前海外可轉換公司債確定定價後，預計可籌資 4 億美元，近期現金增資也訂價完成，每股定價26.1元，發行1.3億股，預計取得33.93億元資金，今年籌資金額高達150億元以上，積極展現擴充新產能決心。

日月光經營階層多次強調要走在產業前面，因此今年籌資，市場也解讀目的是要擴充高階封測產能，因應未來行動裝置相關晶片所需，另外未來微型裝置需求看俏，包含穿戴式產品市場商機，晶片尺寸面積勢必愈來愈小，封裝技術也需同步。

另外，日月光也在經濟部的協助之下，打算積極回台投資擴廠，目前在高雄與中壢各有廠區興建中，其中中壢廠區將再新建 5 棟廠房，總投資金額達927億元。而日月光規劃未來 5 年還會持續興建新廠，據媒體指出新廠區設立地點將落腳桃園林口，不過日月光對此強調，詳細執行內容與擴廠地點仍在評估階段，實際情況要依整合集團效益為主，但可想而知未來封測業大者恆大的趨勢已確定成形。