RFID廠韋僑科技預計10/7上櫃掛牌 將全力搶進日本市場

RFID廠韋僑科技預計10月7日上櫃掛牌，並於今天召開法人說明會，圖左為韋僑董事長曾穎堂，右為總經理江鴻佑。(鉅亨網記者張欽發攝)

由希華晶體(2484-TW)轉投資並由希華曾穎堂擔任董事長的韋僑科技(6417-TW)，其IPO案已獲OTC審查通過，此一專業RFID電子標籤全製程製造商預計將在2015年10月7日上櫃掛牌；韋僑科技總經理江鴻佑指出，韋僑科技在產品模組打入日系的Panasonic相機NFC模組之後，下一階段將全力搶進日本市場。

韋僑科技今天下午於台北舉辦上櫃前業績說明會，江鴻佑並於會後提出經營的策略，同時，韋僑在2015年上半年的產能利用率低於50%，在第3季已有回升，也突顯韋僑科技仍有充足的產能因應此一與物聯網100%相關的產業快速成長。

同時，江鴻佑也強調，韋僑科技目前的產品應用上除物聯網的應用之外，並朝向工業及醫療等高附加價值方向開發客戶端需求，尤其在工業自動化4.0上將有大幅發展的空間；並且在RFID Plus One的開發上將應用同時紀錄的溫度、濕度、定位等多功能加值。

韋僑科技2015年1-6月財報顯示稅後盈餘為2646萬元，年增率21.63%，每股稅後盈餘0.84元；而在目前包括行動支付及物聯網的應用推動正夯下，法人估韋僑科技今年業績成長的幅度將達40%以上。事實上，韋僑科技2015年1-8月營收為6.64億元，較去年同期的4.73億元成長率高達40.27%。

韋僑科技的在蘋果發表iPhone 6系列產品推動行動支付，同時加上物聯網應用的勃興，使得更韋僑科技發展NFC(無線近場通訊)的功能更受重視。

成立於1999年的韋僑科技，主要致力於RFID電子標籤的開發設計、製造及銷售，目前資本額為3.14億元，韋僑科技產品依照外型可分為標籤（Tag）、感應扣（Keyfob）、卡片（Card）及貼標（Label）。韋僑科技產品之終端應用領域包括零售、物流、醫療、動物管理、大眾運輸、門禁管理、會員管理、考勤管理、資產管理、電子錢包、製程管理及庫存管理..等等。主要的4大核心技術為RF設計能力、RF自動化檢測技術、自動化生產機台設計技術與垂直整合產品設計與生產能力。

石英元件廠希華晶體目前持有韋僑科技股權13.11%，為韋僑的最大法人股東，韋僑董事長由希華晶體董事長曾穎堂出任。

韋僑科技2014年全年財報營收為7.24億元，營業毛利1.74億元，毛利率24.04%，營業淨利4779萬元，稅前盈餘為6384萬元，稅後盈餘為5096萬元，每股稅後盈餘1.62元。