台積電資本支出續升佈先進製程，台設備廠同樂

精實新聞 2013-04-18  記者 羅毓嘉 報導

台積電(2330)在今日舉行的法說會上宣佈將今年的總資本支出(CapEx)自原先預估的90億美元提高到95-100億美元，強化28奈米以下的先進製程產能，不僅歐美日主力設備供應商將獲大單，國內設備協力廠亦有受惠空間可期；尤其台積電期望能提前20與16奈米的量產時程，漢微科(2658)、閎康(2587)等位居高階檢測與分析供應鏈的廠商，受惠幅度更被市場所看好。

台積電過去多向Applied Materials、ASML、Tokyo Electron、Advantest、KLA-Tencor等歐、美、日系設備大廠採購晶圓生產與檢測設備，不過近年來，台積電為響應半導體設備國產化的產業政策，台積電亦陸續對國內本土設備或零件耗材供應商釋出採購訂單。

在全球最大晶圓代工廠的「火車頭」帶動之下，包括漢微科、閎康、家登(3680)、弘塑(3131)、翔名(8091)、中砂(1560)、辛耘(3583)等供應鏈族群，均被市場點名為台積電資本支出擴張的核心受惠族群。

事實上，台積電去年底已宣告全年度資本支出規模將達90億美元，較去年83億美元增長近1成。在今日的法說會上，董事長張忠謀並進一步宣佈將今年資本支出提高到95-100億美元，等於今年資本支出將年增14.4-20.5%，其中有9成將用於28、20、16奈米先進製程產能的佈建，其中龐大的廠房設備、零件與耗材商機不言可喻。

根據台積電釋出訊息，今年度資本支出再調高，主要是著眼於加速20與16奈米製程的量產時程，避免先進製程量產初期的產能吃緊問題；在台積電佈建產能、優化良率的動力推升下，包括漢微科、閎康等位居製程檢測與分析關鍵位置的合作夥伴，今年設備與訂單基礎將更形穩固。

另一方面，台積電不僅加緊腳步跨入20奈米以下製程，今年也將是台積電28奈米量產更快、更順暢的一年，市場也看好晶圓傳載盒供應商家登、後段濕製程設備商弘塑、離子植入機耗材廠翔名、以及再生晶圓供應商中砂和辛耘等廠商，業績動能將有進一步轉強空間。

在台積電強勁的設備採購需求支撐下，持續讓台灣居於全球最大半導體設備市場位置，根據半導體設備與材料協會(SEMI)預估，今年度全球半導體設備總銷售額將達美金374.2億元，年減2.1%，但台灣、日本與中國將呈現微幅至和緩的成長走勢，其中台灣將以98億美元規模，蟬聯世界最大設備市場。