柏承科技江蘇昆山廠申請在新三板交易 預計下季掛牌

柏承科技江蘇昆山廠申請在大陸「新三板」掛牌，圖為柏承董事長李齊良。(鉅亨網記者張欽發攝)

上市PCB廠柏承科技(6141-TW)對其設立於中國大陸江蘇昆山廠，已送件申請在中國大陸的「全國中小企業股份轉讓系統」(新三板)掛牌，這是柏承科技繼2008年對於昆山廠尋求在上海A股掛牌未成之後另一次新的嘗試。

柏承科技主管指出，柏承科技昆山廠的申請在新三板掛牌交易，雖然目前進度已較原規劃進度落後1個月，但仍預計在2015年的首季能達成掛牌的目標。

柏承科技的中國江蘇昆山廠，目前包括生產可達4階雷射的HDI板及傳統多層板，其中HDI製程產能可達到20-22萬呎；但在過去因海外客戶結構的不理想，形成沒有出色的獲利表現，柏承科技繼廣東惠陽廠的獲利之後，著手進行昆山廠的體質調整，從成本控管一直到接單結構一路加以調整，也期望昆山廠能收到獲利的效果。

目前柏承科技昆山廠在HDI板的產品應用端則以中國手機廠的HDI板為主，目前占昆山廠的營收比重已超越60%，柏承科技主管指出，以目前中國大陸本地廠商投資的PCB廠生產規模日益坐大的競爭壓力出現同時，台商在多層板產品所遭逢的價格競爭壓力極大，唯有HDI產品目前仍稍有技術領先的優勢。

就整體柏承科技的2014年1-3季業績而言，已達成轉虧為盈，柏承科技2014年第3季淨利2165萬元，已完全彌平上半年的虧損，1-3季稅後盈餘1178萬元，每股稅後盈餘0.09元。