林文伯：明年半導體成長7-8% 矽品成長率優產業

封測大廠矽品(2325-TW)董事長林文伯今(27)日表示，今年雖然平板與智慧型手機成長力道趨緩，不過穿戴裝置如智慧手錶，以及物聯網可望延續半導體趨勢，其中物聯網有機會成為明年半導體的成長動力，看好明年半導體可望高個位數成長，約有7至8%的成長空間，而矽品則期望成長率可優於業界平均。

林文伯指出，今年半導體產業對景氣看法仍正面，雖然平板電腦與智慧型手機成長力道趨緩，不過穿戴裝置仍有機會延續半導體的成長性，另外物聯網興起，可望支撐明年半導體產業成長，預期會有高個位數的成長空間。

就矽品而言，林文伯預期，明年資本支出金額約會在120億元左右，擴產的腳步會些微放緩，希望能著重在效率改善，而矽品期望，明年成長率可以優於半導體產業平均，其中覆晶封裝受惠行動裝置需求推升，成長率更可望高於矽品的平均成長率。

另外矽品日前購置茂德中科廠，林文伯表示，中科廠區將提供完整方案(Turn Key)，將凸塊(Bumping)、Wafer Sort、覆晶封裝(FCCSP)與測試產能集中一起，強化生產效率，另外也因為是新的產線，因此未來2.5D與3D技術，都有機會在中科廠區建置產能。

林文伯強調，未來矽品中科廠將集中在快速成長的產業，如平板電腦與智慧型手機產品，專注在AP、Baseband(基頻)與PMIC(電源管理IC)晶片相關封測需求。