晶圓檢測設備製造商科磊報喜：4-6月接單金額勝預期

MoneyDJ新聞 2014-07-09 記者 賴宏昌 報導

20140709_42_0.jpg -->Thomson Reuters報導，晶圓檢測設備製造商科磊(KLA-Tencor Corporation)8日表示，拜晶圓代工廠商需求優於預期之賜，2014年4-6月當季接單金額預估將達8.95-9.00億美元、高於原先預期的6.25-8.25億美元。科磊執行長Rick Wallace指出，上述接單將在2015年1-12月陸續出貨、認列。

科磊8日宣布將季度每股股利自0.45美元調高至0.50美元。這是自2005年4月開始配發股利以來、第6度調高發放金額。此外，科磊董事會也決議股票回購數量將額外增加1,300萬股。

barrons.com 6月17日報導，過去5年科磊的自由現金流量平均年增22%，其半導體量測檢測市場佔有率高達52%。根據Summit Research Partners的預估，今年晶圓積體電路製造設備支出金額將成長18%至320億美元、明年可望成長9%至350億美元。

根據國際半導體設備材料協會(SEMI)的統計，2014年5月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為1.00、連續第8個月維持在1或更高水準，創2009年7月至2010年9月以來最長連續紀錄，

費城半導體指數成分股科磊8日逆勢上漲0.09%、收74.09美元。科磊7月3日收盤價(74.62美元)創2000年4月28日以來收盤新高。

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