志聖開發高精度自動曝光機及剝膜機新設備上市

志聖開發高精度自動曝光機及剝膜機新設備上市，圖為志聖董事長梁茂生及其自動剝膜機新商品。(鉅亨網記者張欽發攝)

由台灣電路板協會(TPCA)所舉辦的TPCA Show 2014，今日上午起在外貿會協南港展覽館揭幕，橫跨PCB、半導體等多元化設備廠志聖工業(2467-TW)也於展覽現場展出一系列新開發的高精度自動曝光機、壓膜機及剝膜機上市銷售；同時，本身也出任TPCA副理事長的志聖工業董事長梁茂生也親自到參展會場督軍。

志聖工業總經理王佰偉表示，手持式裝置將持續帶動電子製程設備的成長，而在電路板產業方面主要會是來自於對HDI、IC載板、軟板及基地台用板的需求，隨著客戶產能的提升，志聖集團在電路板產業的乾、濕製程設備都已直接受惠。

志聖今年在展覽會場中將聯合專業濕製程設備製造的子公司創峰光電，推出「產速及無塵等級提升」的內層自動平行光曝光機；配置「二對熱壓輪」連續壓膜，提供更彈性的操作條件設定與更佳乾膜填覆能力的自動壓膜機；使用專利「特殊刀輪輾壓裝置」設計，可達最佳前緣剝膜效果，對乾膜及基板不會產生破壞性痕跡的自動剝膜機。

2014年全球科技產業仍將以智慧型手機及平板電腦的成長為主，而以這些主流終端產品的各個相關產業，也將成為各電子廠競逐的戰場。志聖工業指出，此次志聖工業所展出的曝光機、壓膜機、剝膜機及濕製程設備，已被峽岸及東南亞多家知名客戶應用在HDI板、IC載板及軟板等主要電路板產品生產製程之中。