硬到沒朋友 神舟x55鋁鈦合金手機預約破百萬

你還在懷念能“砸核桃”的諾基亞嗎？小編了解到，神舟手機國慶后推出的x55新機，使用了業界頂級的鋁鈦合金材質中框。據稱這種材質的硬度超過鋼板，看來不僅能砸核桃，還能當錘子釘釘子了。目前，這款手機定價999元，據稱官網預約已突破100萬。

神舟x55自國慶節后面世，目前官網預約已突破一百萬，還在持續增長中，交出了亮眼的成績。神舟x55是神舟推出的首款4g手機，該機運行android 4.4.2版本系統，內置聯發科mtk八核處理器，搭載5.5寸屏加上2gb+16gb內存組合，前攝像頭為500萬像素，后攝像頭為1400萬像素。延續神舟一貫的性價比優勢。

在保持高性價比的硬體設定的同時，材質工藝也得到了大幅度的提升。這款手機采用業界頂級的航空鋁鈦合金中框，這種材質更加堅硬和抗壓抗摔，同等大小只是不銹鋼的一半重量，又輕又薄，成本增加了幾十倍。

神舟x55保持性價的同時不斷提升材質工藝。x55不僅擁有八核設定，而且采用了業界頂級的航空鋁鈦合金中框，硬到不像話。預約堅挺硬機請點擊http://www.haseemobile.net/，僅999元！