直搗高通後院！首發搭載聯發科晶片手機明年在美問世

MoneyDJ新聞 2014-09-26  記者 陳瑞哲 報導

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聯發科(2454)直搗高通大本營，其位於加州聖地牙哥與高通總部遙望的分公司本週正式啟用，將發展高階4G手機晶

是公司願景，繼歐洲、中國大陸之後，聯發科4G LTE晶片也將前進美國。

Lodenius進一步透露，測試工作已在進行之中，聯發科預計明年即可為全美主要電信營運商提供產品解決方案。

聯發科手機晶片出貨量近年來呈倍數成長，2011年還不過1千萬顆，今年Lodenius看好晶片出貨量上看3億顆。市場研究機構Tirias Research分析師Jim McGregor預估，聯發科今年底在Android手機市場佔有率至少在三成以上。

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