1200億國家整合電路扶持基金將出爐

吳斯丹

《第一財經日報》記者昨日獲悉，醞釀許久的國家整合電路扶持細則預計將於端午節前后出爐。

接近工信部的手機中國聯盟秘書長王艷輝對本報記者透露，這次國家整合電路扶持基金總額度1200億元，時間區間為2014～2017年。按照目前擬定的細則，扶持基金由財政撥款300億元、社保基金450億元、其他450億元組成，國開行負責組建基金公司統籌，其中40%投入晶片製造，30%投入晶片設計。上述法未得到權威部門的證實。

這將是國內整合電路業最大規模的扶持基金，超過了這個行業過去十年的研發投入總額。

一方面，國內整合電路經過多年發展，已經湧現出一批具有一定實力的公司，但總體來與國際公司的差距還很大，需要國家方面的大力扶持以做大做強。另一方面，自稜鏡門事件之后，信息安全受到了國家最高層的重視，但處於信息安全核心地位的整合電路仍需大量進口，國家扶持成為必然。

聯芯科技相關人士昨日對《第一財經日報》記者表示，這次國家扶持整合電路的政策與國家重視信息安全、推進民族信息業化的策略有關。

事實上，早在去年11月，國家層面就已經確定出台政策扶持整合電路業，計劃由工信部主導，重點扶持晶片製造、晶片設計、晶片封裝和上游生設備領域。

據本報記者了解，這次的扶持基金將以股權投資的方式進入到整合電路企業。在具體操作層面，國開行負責組建基金公司，由基金公司挑選優質企業進行投資。

這樣的扶持模式跟以往有很大的不同。過去十多年，國家對整合電路行業多次出台過扶持政策，扶持方式主要包括減稅、項目補貼等方式，且通常會面向整個業，有業內人士將之歸納為“撒胡椒面式”扶持。但這一次，有明顯的市場化運作趨勢。

“基金公司會按照市場化規則對企業的財務指標、公司規模、盈利能力等進行綜合評估，這有利於將資金投入到那些需要錢且能夠運作好的企業。”王艷輝表示。

在他看來，規模較大、已經在市場上取得一定成功的整合電路企業將受益最大，而那些剛剛起步的初創公司可能不會太受基金的青睞。

這也是此次扶持政策的主要目的——扶持國內整合電路業做大做強。此前就有消息傳出，國家層面將重點支持十余家整合電路企業，推進業整合，提升龍頭廠商的競爭力。

根據《中國半導體業發展狀況報告(2013年版)》，2012年中國十大整合電路設計企業為海思、展訊、迪科、華大整合、士蘭微(600460.SH)、格科微電子、聯芯科技等；排名靠前的半導體製造企業包括中芯國際(00981.HK)、華潤微電子(00597.HK)、天津中環半導體、上海華虹等。另外，主要從事半導體封裝測試的企業有長電科技(600584.SH)、通富微電(002156.SZ)、華天科技(002158.SZ)等。這些企業獲得國家整合電路業基金扶持的力度可能會更大一些。

有了國家層面的資金扶持，意味整合電路企業能夠更好地開展投資、併購。但iSuppli半導體首席分析師顧文軍認為，企業不能為了併購而併購，整合電路是一個人才和技術密集型的國際化業，併購時需要充分考慮協同作用、團隊的磨合，避免買回一個空架子。“尤其是海外併購時，要以充分市場化的方式來主導，基金公司配合整合電路企業，選擇優質標的。”