長鑫
中國記憶體晶片大廠長鑫科技(688825-CN) 股價延續強勁漲勢，在上週市值超越騰訊(00700-HK) 、成為中國最具價值企業後，週一（17日）股價再度走高。隨著全球投資人對人工智慧（AI）基礎設施的關注升溫，市場資金正逐漸從網路與軟體企業轉向記憶體、晶片等硬體領域。
中國記憶體晶片大廠長鑫科技(688825-CN) 上市後股價持續攀升，市值迅速躋身全球最具價值企業之列。根據《Business Insider》報導，長鑫科技上週五（14日）在上海科創板收盤上漲4%。根據倫敦證券交易所集團（LSEG）數據，長鑫科技市值達5,405億美元，僅次於市值5,526億美元的英特爾(INTC-US) ，並超越市值5,058億美元的中國科技巨頭騰訊(00700-HK) ，在LSEG全球企業市值排名中位居第24名。
中國DRAM龍頭長鑫科技(CXMT)在週四(13日)收盤後的總市值來到3.54兆元人民幣左右，首次超越騰訊的約4.01兆港元(約3.44兆人民幣)。騰訊週四因AI資本開支暴增、自由現金流轉負收跌4.46%，長鑫在A股微跌1.2%。市值易主主要因為兩份天壤之別的成績單。
全球記憶體晶片供需失衡持續加劇，長期供應協議（LTA）正從三星電子、SK 海力士與美光等主要記憶體大廠，進一步擴散至 SanDisk(SNDKV-US) 及中國長鑫儲存。隨著客戶爭相提前鎖定產能，過去由買方主導的議價模式逐漸翻轉，供應商定價權明顯提升，長約期限、預付款與違約保障也同步強化，重塑記憶體產業的供應與定價邏輯。
輝達 (NVDA-US) 新平台傳出規格縮水，市場一度解讀為需求降溫訊號，但摩根大通 (JPM-US) 最新報告反駁此說法，認為這其實是供應吃緊下的權宜之計，記憶體大廠仍將迎來史上最長的一波上升循環。近期全球記憶體類股歷經明顯拉回，加上輝達下一代 AI 平台陸續傳出 HBM 高頻寬記憶體、SOCAMM 模組等規格下修的消息，讓不少投資人開始懷疑這波記憶體多頭是否已經見頂。
隨著人工智慧（AI）伺服器需求爆發推升 DRAM 價格、全球記憶體市場陷入供應緊張，蘋果 (AAPL-US) 傳出正尋求三星電子 (KR005930) 、SK 海力士 (000660KS) 與美光科技 (MU-US) 之外的新供應商，並試用中國長鑫科技 (688825-CN) 的 DRAM，恐成全球 DRAM 市場不可忽視的新變數。
A股
根據最新產業動態，記憶體大廠長鑫存儲 (CXMT)(688825-CN) 旗下的 LPDDR6 記憶體項目已正式進入風險試產階段。此一進展意味著長鑫在晶片製造工藝與技術演進上，正努力縮小與三星、SK 海力士及美光 (MU-US) 等國際記憶體龍頭的差距。
歐亞股
近期南韓記憶體雙雄三星電子 (005930KS) 與 SK 海力士 (000660KS) 股價大幅修正，引發市場對 AI 記憶體景氣是否見頂的疑慮。不過，高盛最新研究報告認為，市場目前對 HBM、高頻寬記憶體（HBM）定價、長期供貨協議（LTA）、庫存、中國競爭以及股東回饋等議題存在過度悲觀的解讀，導致兩家公司估值已明顯偏離基本面，因此維持「買進」評等。
歐亞股
市調機構 Counterpoint Research 今 (4) 日發布今年第二季全球 DRAM 市佔排名，三星電子以 39% 重回榜首，較上季成長 1 個百分點，創 2024 年來新高，SK 海力士市佔從去年同期 39% 摔至 26%，美光科技緊咬其後拿下 25%，三者合計仍壟斷九成市場，中國長鑫存儲以 7% 市佔穩居第四，營收年增 716%，躋身全球成長最快 DRAM 供應商。
A股
上市未滿一週、市值已衝上 3.6 兆元人民幣的中國記憶體大廠長鑫科技 (688825-CN) ，近期在新一代低功耗記憶體技術上傳出重要進展。據悉，該公司 LPDDR6 產品的研發驗證階段已接近完成，距離正式量產僅剩一步之遙。依照業界慣例，LPDDR 產品從研發到上市須歷經顆粒單體驗證、研發驗證、小批量導入驗證，最終才進入量產。
A股
半導體大廠長鑫科技 (688825-CN) 周一 (27 日) 於上海證交所科創板掛牌上市，此舉不僅改寫了中國資本市場的歷史，也讓早期投入的策略投資者獲取了豐厚回報。長鑫科技掛牌首日表現強勁，開盤價報 49.50 元人民幣，盤中漲幅一度劇烈波動，最終收在 49 元，漲幅達 465.82%。
A股
中國動態隨機存取記憶體 (DRAM) 大廠長鑫科技 (688825-CN) 周一 (27 日) 掛牌科創板，寫下資本市場新紀錄。上市首日收盤價為 49 元，較發行價大幅上漲 465.82%，公司市值突破 3.2 兆元人民幣，超越工商銀行成為 A 股市值最高的企業。
A股
很多人聊起中國晶片產業，第一時間想到的往往是光刻機、華為海思或國產 CPU。但實際上，在現代數位與人工智慧架構中，還有一個更基礎、更具戰略意義的底層領域——儲存晶片。無論是日常使用的智慧型手機、個人電腦，還是龐大的伺服器與人工智慧資料中心，都離不開儲存晶片的高效運作。
A股
隨著中國記憶體大廠長鑫科技 (688825-CN) 正式登陸資本市場，高盛罕見在 IPO 前夕緊急召開中國記憶體專家會議。除了看好中國 DRAM 產能未來數年將大幅擴張，也認為中國設備國產化已成最具確定性的投資主軸；儘管 HBM 技術仍落後國際大廠，但 AI 需求持續強勁，預料將支撐記憶體價格與中國半導體供應鏈長期成長。
美股雷達
在日前登場的 2026 年 IEEE/JSAP VLSI 技術與電路研討會上，來自南韓與日本的研究團隊不約而同發表了兩套全新的高頻寬記憶體（HBM）架構構想，雖出自不同單位、命名各異，核心思路卻高度雷同，將原本平躺堆疊的 DRAM 晶片改為「直立擺放」，藉此換取更充裕的散熱空間，同時緩解 AI 晶片日益吃緊的記憶體頻寬瓶頸。
A股
中國 DRAM 記憶體龍頭長鑫科技正式敲定科創板首次公開發行 (IPO) 申購時程，將於 7 月 16 日開放申購。由於此次擬募資 295 億元人民幣，發行規模約 66.88 億股，躋身科創板史上最大 IPO 之一，加上市場預估網路中籤率可望達一般科創板新股約 10 倍，消息激勵 A 股半導體族群全面走強，記憶體、矽晶圓及半導體設備股同步大漲。
美股雷達
近期全球記憶體板塊出現劇烈波動，特別是在 7 月 2 日，AI 與半導體類股遭遇集中拋售，引發市場對於「記憶體漲價周期是否見頂」的強烈質疑。市場聚焦出現的三大事件，將其解讀為轉折信號，包括：Meta 計畫出租 AI 算力、中國長鑫儲存 (CXMT) 傳進入蘋果供應鏈，以及南韓政府高達 800 兆韓元的半導體投資計畫。
美股雷達
美國銀行近日發布最新記憶體產業週報，時間點恰逢記憶體相關個股出現大幅回檔。報告針對市場三大疑慮逐一釐清，核心結論明確：當前流傳的利空消息，絕大多數並不成立。綜合來看，美銀認為此波記憶體股的回調，更多是市場情緒反應過度所致，產業基本面的上行趨勢目前並未出現根本性的轉變。
美股雷達
為緩解全球記憶體短缺對產品成本造成的衝擊，彭博周三 (1 日) 引述知情人士說法報導，蘋果公司 (AAPL-US) 正與兩家都被美國國防部列為協助中國軍方黑名單的中國半導體業者洽談採購記憶體晶片，分別是長鑫存儲與長江存儲，而這些元件將僅用於在中國市場銷售的裝置。
A股
投資人與分析師表示，在即將登場的重量級 IPO 與技術突破的推動下，中國半導體類股的這波漲勢，可望持續擴大。這樣的樂觀氛圍，與美國、南韓及台灣市場近來愈來愈多關於估值過熱與資金過度集中的疑慮形成鮮明對比。隨著 AI 熱潮進入第四年，中國也持續加快發展自主科技，力圖縮小與全球競爭對手的差距。