矽中介層

07-09

為AI晶片降本解套！SPHBM4新標準正式發布：砍75%引腳、捨矽中介層 速度提高300%

國際半導體標準組織 JEDEC 近日正式發布新一代高頻寬記憶體標準 SPHBM4(編號 JESD330-4)，以「標準封裝＋高速窄介面」的全新架構，直擊當前 AI 算力晶片中 HBM 封裝成本過高、先進封裝產能吃緊的產業痛點，被視為介於傳統 DRAM 與頂級 HBM 之間的務實技術路徑。

07-01美股雷達

台積電傳將「玻璃中介層」作為未來十年重大決策！對英特爾EMIB形成壓力

市場傳出，台積電 (2330-TW) 正規劃在 2029 年前後，由現行矽中介層逐步轉向採用「CoPoS」大尺寸玻璃中介層技術。分析人士指出，隨著 AI 晶片進入更大規模整合（包括多顆 HBM4E 甚至 HBM5E 記憶體堆疊），封裝技術將成為算力競賽關鍵瓶頸。

05-15台股新聞

台積電擬出售世界先進8.1%股權 持股比降至19%

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (15) 日宣布，計畫售出世界先進 (5347-TW) 普通股，出售股數不超過 1 億 5,200 萬股 (15.2 萬張股票)，約相當於世界先進股本 8.1%，此次計畫採鉅額交易方式執行本次出售，預計出售對象為財務投資機構。