〈SEMICON〉SEMI偕測試與量測產業首度發聲 提出三大訴求

SEMICON Taiwan 即將在 9 月初登場，今 (12) 日舉辦先行論壇，SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，台灣在先進製程與先進封裝已具領先優勢，每一次技術突破，都有賴產業鏈協同創新，而測試與量測已成為決定良率、成本與量產效率的關鍵，因此希望提供政府三大建言，包含專項政策支持、人才培育、產業共用先進測試設備平台，期盼政府進一步將測試量測納入策略布局，共同把握 AI 帶來的產業契機。

SEMI 指出，台灣擁有世界級的供應鏈整合與量產實力，下一步更需要產業與政府攜手，讓這項優勢持續深化並被全球看見。SEMI 將持續扮演產業連結者，凝聚共識、搭建對話平台，攜手產業布局未來、掌握 AI 時代的新機會。

SEMI 表示，AI 晶片供給關鍵不只在晶圓產能，更在於先進封裝、測試與量測能力能否同步跟上。隨著製程持續微縮、晶片與封裝架構日益複雜，測試不僅要驗證功能與效能是否符合要求，量測更需精準掌握製程參數與微小偏差。由於 AI 晶片價值與複雜度持續攀升，也讓測試與量測從幕後支援走向前台，成為先進製程中左右良率、效能與量產速度的關鍵環節。

為此，SEMI 國際半導體產業協會首度舉辦「AI 時代半導體測試與量測產業洞察暨倡議記者會」，由 SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸主持，並邀請致茂 (2360-TW) 執行長兼總經理暨 SEMI 檢測與計量委員會主席曾一士、京元電 (2449-TW) 總經理張高薰，分別從量測設備與測試服務角度分享產業觀察，現場並集結逾 20 位產業代表共同與會。

SEMI 於會前針對橫跨 IC 設計、晶圓製造、測試服務、量檢測設備等半導體全產業鏈的企業進行問卷調查。結果顯示，業界對於專項政策、學程接軌測試人才、共用先進測試設備三大方向已形成高度一致的共識，並期盼政府進一步將測試量測納入策略布局，共同把握 AI 帶來的產業契機。

測試與量測的價值重估，正反映在市場成長曲線上。根據 SEMI 預測，全球半導體設備銷售額將由 2025 年的 1,350 億美元增至 2028 年近 2,300 億美元；其中測試設備成長尤為強勁，2026 年銷售額預估大增 31% 至 153 億美元，2028 年更將進一步攀升至 208 億美元。台灣市場同樣展現成長動能。

經濟部統計處最新數據顯示，去年量測產業產值達新台幣 1,936 億元、創歷史新高，今年前 5 個月更年增 32.8%。這波成長動能主要來自先進邏輯、HBM 與高效能運算推升測試強度，帶動記憶體測試、系統級測試 (SLT)、老化測試與可靠度篩選的需求持續升溫。

完整且高度整合的半導體產業聚落，為測試與量測業者帶來供應鏈協作、量產效率與快速應變的優勢。SEMI 問卷顯示，相較美、日、韓、歐，業者高度認同台灣在與晶圓廠、封測廠緊密整合 (96.4%)、量產測試效率與成本控制 (71.4%)，以及快速客製化與交期彈性 (67.9%) 等面向的競爭力，共同形塑出「快速、整合、可靠」的世界級定位。

然而，面對 AI 帶來的新一波成長機會，產業也正尋求進一步升級。調查顯示，相較三年前，國際標準參與的提升幅度仍相對有限，業界也期待持續深化研發與原創技術能力；逾 4 成業者 (42.3%) 期待政府協助參與國際標準組織。展望下一階段，台灣除了持續強化前瞻技術研發，更須擴大國際標準的參與與影響力，從世界級供應鏈夥伴，進一步邁向下一代測試與量測技術與標準的定義者。

SEMI 調查顯示，AI 已成為測試與量測業務的主要成長動能，逾 9 成業者預期相關業務將於未來三年持續成長。隨著 AI 晶片對效能的要求提高，業界對量測精度與測試速度的要求同步大幅提升，測試角色也從後段品管向前段研發延伸，半數受訪者認為測試需更早介入設計與可製造性驗證 (DFT/DFM) 流程。在技術布局上，業者優先方向一致，先進封裝測試 (CoWoS/SoIC) 與光電量測 (矽光子) 分居前兩大重點。