康寧
美股雷達
一年一度的歐洲光纖通訊展ECOC周一(21日)在西班牙舉辦，美國光通訊大廠Lumentum週一(21日)公佈了與高通及康寧在ECOC 2026上聯合演示的方案，將展示面向AI橫向擴展(scale-up)架構的高密度裸片間(die-to-die)光連，演示將整合高通的D2D介面IP子系統、Lumentum基於VCSEL的光互連平台，以及康寧的多模光纖連接。
歐亞股
全球顯示器玻璃基板龍頭康寧上周五(11日)宣布，全球日元計價產品漲價15%以上，今年第四季生效，因日元貶值疊加貴金屬、能源、物流成本齊漲，內部已無法消化。一天前，中國TCL華星率先向下游發出電視面板漲價函，隨後京東方、惠科跟進，三星、LG、索尼均已收到漲價函，主要面板大廠將成本壓力向品牌端傳導的鏈條正式形成。
科技
全球顯示玻璃龍頭康寧(Corning)宣布，受日元匯率大幅走弱與通膨成本上漲影響，將自 2026 年第四季起，在全球範圍內對以日元計價的顯示玻璃基板產品提價 15% 及以上。隨後，TCL華星、京東方及惠科等面板大廠也陸續向客戶發出產品調價通知函。
美股雷達
AI算力投資的下一個受益環節，正在從資料中心「內部」向資料中心「之間」延伸。康寧 (GLW-US) 與美國電信巨頭威訊(Verizon)(VZ-US) 周二(8日)宣布達成一項數十億美元的多年供應協議。康寧將於2027年至2032年間，提供超過8,000萬英里的高密度光纖及連接方案，同時支持家庭寬頻擴張與AI長途骨幹網建設。
美股雷達
康寧(GLW-US)周二(8日)盤中飆逾8%，此前電信巨擘威瑞森(VZ-US)宣布與康寧簽署一項價值數十億美元的長期供應協議，將採購超過8,000萬英里高容量光纖，用於擴大全美寬頻網路及建設新一代人工智慧(AI)基礎設施。截稿前，康寧(GLW-US)盤中股價上漲8.11%，每股暫報166.81美元。
台股新聞
AI先進封裝朝TGV玻璃基板快速演進，檢測成為量產前的一大瓶頸，蔚華科(3055-TW)董事長秦家騏今(8)日表示，公司將非線性光學的斷層掃描技術首度導入半導體，可直接看見過去無法檢測的玻璃內部裂紋、孔壁粗糙度甚至光波導，目前台、日、美、韓業者幾乎都是客戶，直言「全部做玻璃的基本上都來找我們」，預期明年勢必會進入大量工程驗證階段，因此提前在今日推出量產機。
美國股市上週五（7 日）出現一場罕見的類股對決。記憶體概念股全面走軟，光通訊供應鏈卻反向噴出，兩大陣營的表現差異之大，也讓一場「賣記憶體、買光通訊」的交易策略在週末投資圈掀起激辯。導火線是花旗證券分析師 Atif Malik 發布的最新報告。
台股新聞
美股在聯準會利率決議前夕，科技晶片股多檔下修，台股今 (29) 日盤中一度跳水大跌逾 2,000 點，受康寧 (GLW-US) 財測不如預期，Lumentum(LITE-US)、Coherent Corp(COHR-US) 股價重挫下，光訊族群今開盤後多檔開低走低，盤中多檔慘遭出貨，包括千金股的聯亞 (3081-TW)、光聖 (6442-TW) 等超過 10 檔股價遭下殺影響，紛紛亮燈跌停。
《Benzinga》報導，AI 基礎設施相關交易周二 (28 日) 遭遇了嚴峻考驗，光器件類股的拋售潮蔓延至專注於人工智慧熱潮中一個關鍵但較少被討論領域的 ETF：光纖和光子學。玻璃和光纖巨頭康寧公司 (GLW-US) 股價暴跌 15%，儘管該公司公布的第二季業績優於預期，但對當前季度的營收指引偏弱。
《巴隆周刊》報導，美股周二 (28 日) 大多數股票收高，但本周最新一波晶片股賣壓持續擴散，不僅延燒至南韓股市，也一路蔓延至美國市場。光纖網路設備大廠康寧 (GLW-US) 成標普 500 指數表現最差個股之一。儘管第二季財報優於市場預期，但公司發布的財測令人失望，股價重挫 12%。
美股雷達
康寧 (Corning)(GLW-US) 周二 (28 日) 盤前公布 2026 財年第二季財報。儘管公司的營收與獲利均優於華爾街預期，但由於前瞻性指引僅與市場預期持平，未能展現更強勁的增長動能，導致股價在盤前交易中一度重挫 11.4%，隨後甚至出現高達 17% 的跌幅。
美股雷達
隨著人工智慧（AI）推動高速光通訊需求快速攀升，光學封裝技術也成為半導體產業關注焦點。野村證券近日舉辦 AI 專家電話會議，邀請光電先進封裝領域專家解析玻璃橋（Glass Bridge）、近封裝光學（NPO）、共封裝光學（CPO）及玻璃基板等技術發展現況。
美股雷達
康寧 (GLW-US) 將於 7 月 28 日美股盤前公布第二季財報，摩根士丹利認為，該公司此次業績大概率難以帶來「超預期驚喜」，市場真正關注焦點將集中在光學業務供給改善速度、第三季產能爬坡進度，以及下半年利潤率修復空間。摩根士丹利指出，在康寧光學業務產能接近滿載的情況下，第二季營收超預期幅度可能有限，預估營收優於市場預期的幅度大概率不超過 5000 萬美元，每股盈餘 (EPS) 超預期幅度約為 0.01 至 0.02 美元。
A股港股
2026 年第四季，全球高端玻璃基板市場正迎來一場關鍵的「制度性轉折」。根據美國專利商標局檔案，康寧公司（Corning）統治市場超過二十年的兩項核心專利——US8642491 號與 US8640498 號，分別於 10 月 7 日與 11 月 13 日因期限屆滿自動失效。
美股雷達
康寧 (GLW-US) 全新發布的 GlassBridge 技術，在人工智慧（AI）光通訊產業鏈引發高度關注，但根據華爾街主要投行的最新評估，市場目前的擔憂程度恐遠超實際風險。摩根士丹利 (MS-US) 與花旗 (C-US) 研究均將 GlassBridge 定性為時間表高度不確定的技術演進方向。
美股雷達
美國光纖巨頭康寧 (GLW-US) 於 24 日在韓國首爾舉行的「AI 數據中心光通訊互連技術大會」上，正式發布晶圓級玻璃光互連平台「Glass Bridge」，消息一出立即在中國 A 股市場掀起波瀾。26 日上午，A 股共同封裝光學（CPO）概念板塊應聲重挫逾 6%，中天科技 (600522-CN) 、烽火通信 (600498-CN) 、永鼎股份 (600105-CN) 等多家龍頭個股相繼跌停，反映投資人對既有光通訊供應鏈面臨技術替代風險的高度焦慮。
歐亞股
曾被戲稱為 A 股「散戶大本營」的京東方 A(000725-CN)，在歷經逾 20 年股價累計漲幅僅約 18% 的沈寂後，今年第二季陡然翻身。受到與美國康寧簽署玻璃基板封裝合作備忘錄激勵，京東方自 5 月 21 日啟動攻勢，至今股價大漲約 60%，創 2009 年以來新高，讓逾 100 萬名持股散戶帳面終獲實質回報。
鉅亨新視界
隨著 AI 晶片功耗與尺寸持續放大，先進封裝正從傳統有機基板，逐步走向玻璃基板 (Glass Core)，相較 PCB/ABF 等有機材料，玻璃具備更好的平坦度與尺寸穩定性，可以承載更大面積的晶片與更細密的線路，也因此被視為下一階段 AI 封裝的重要材料。
台股新聞
隨著 AI 伺服器算力狂飆，資料中心內部的資料吞吐量呈指數級增長。傳統的銅線傳輸已面臨物理極限與高耗能的瓶頸，「光進銅退」與矽光子（CPO）技術，正式從未來的口號，變成了當下國際大廠的戰略顯學。近期，AI 霸主輝達（NVIDIA）動作頻頻，不僅對光通訊大廠 Lumentum 和 Coherent 各砸下 20 億美元入股，更承諾長期採購至 2030 年。
美股雷達
馬斯克的最終目標，並非單純建設幾座太空資料中心，而是打造一張從地球延伸至月球、乃至火星的跨星際算力網路。在這張網中，諾基亞 (NOK-US) 或將成為最低調、卻也最不可或缺的贏家。馬斯克旗下 SpaceX 宣稱，將於 2027 年底前實現每年 1 吉瓦的太空算力部署，相當於一座大型核電廠的發電量，全數投入太空資料中心運算。