大語言模型
DeepSeek 在開源周第四天一連更新 DualPipe、EPLB 以及深入分析 V3/R1 模型中計算與通信重疊機制的優化並行策略等三項專案，讓大模型訓練更快，成本更低，還能保持頂尖性能，值得一提的是，DualPipe 是由 Jiashi Li、Chengqi Deng 和梁文峰共同研發。
最新研究顯示，新一輪 AI 熱潮將引發晶片半導體產業波動，今年全球 AI 晶片規模將超過 1500 億美元，2027 年增至 4000 億美元，最保守估計執亦達 1100 億美元。德勤中國日前發表《技術趨勢 2025》報告指出，多達 7 成企業正在極探索或應用大語言模型 (LLM)。
美股雷達
最新研究顯示，全球 AI 算力持續提升，因輝達與超微半導體等 AI 晶片廠商紛紛推出加速器，加上一些新興勢力開始製造晶片，其中大語言模型最愛使用輝達 (NVDA-US) A100 晶片，谷歌 (GOOGL-US) 擁有逾 100 萬個跟 H100 晶片相當的算力。
科技
Yushan.AI Corporation 宣布，微軟前亞洲研究院副院長田江森博士正式加盟公司，擔任首席人工智慧科學家，全面領導公司在大語言模型（LLM）領域的技術發展。田江森博士的加入，標誌著 Yushan.AI 在全球人工智慧技術領域邁出了重要一步。
2025-02-27
2025-02-17
2024-09-09