《價值型投資 最新產業研究報告》COWOS三傑齊發：弘塑（3131-TW）、辛耘（3583-TW）、萬潤（6187-TW）卡位台積電（2330-TW）先進封裝成長列車

台積電 (2330-TW) 持續擴充 CoWoS（先進封裝）產能，是為了讓 AI 晶片效能再進化。這種封裝技術的核心概念，就是把運算晶片、記憶體晶片等組件「堆疊整合」，再以高速連接傳輸，讓 AI 資料處理更快速、更節能。整個製程需要大量專業設備，因此也帶動一系列台灣設備廠同步受惠，尤以弘塑 (3131-TW)、辛耘(3583-TW)、萬潤(6187-TW) 三家公司最具代表性。

弘塑 (3131-TW) 專精於晶圓清洗、顯影等濕製程設備，是台積電 (2330-TW) 在 CoWoS 製程初期的關鍵供應商。公司第一季營收與獲利雙創歷史同期新高，每股純益達 8.74 元，並持續接獲美系客戶與歐洲訂單。旗下子公司也跨足檢測設備，打入晶背供電與奈米片等次世代製程應用。弘塑的設備平均單價高、毛利也高，加上新廠擴產明確，未來營運展望明朗。

辛耘 (3583-TW) 則負責濕製程與貼合剝離等中段設備，主要對應台積電 (2330-TW) 在南科、亞利桑那廠的 CoWoS 產能開出。辛耘的技術掌握度高，自製設備占比超過六成，法人預估 2025 年自製設備出貨可連兩年倍增。此外，公司同時具備再生晶圓與設備代理業務，協助分散風險與強化營運彈性。近期也加碼投入「矽光子」設備開發，搶攻高速傳輸應用商機。

萬潤 (6187-TW) 則是後段封裝設備的主要供應商，包括點膠、封膜與散熱貼合等機台皆由萬潤提供，並獨家供應部分關鍵機種給台積電(2330-TW)。公司營收自 2024 年起快速放量，前三季 EPS 已突破一個股本。未來三年內營運仍具高度成長動能，並同步布局 3D 堆疊、矽光子、面板級封裝等新領域，展現次世代封裝設備的強勢競爭力。

總結來看，弘塑 (3131-TW) 強在早期製程與高毛利設備、辛耘 (3583-TW) 具備自製優勢與多元業務佈局、萬潤 (6187-TW) 則掌握後段封裝與新應用擴展。三者雖同為 CoWoS 概念股，卻各司其職、互為補強。隨著台積電 (2330-TW) 擴產腳步持續推進，這三家公司可望穩定受惠，為長線投資帶來實質支撐。法人預估台積電(2330-TW)2025 年 CoWoS 月產能將突破 6 萬片，2026 年上看 8 萬片以上，目前供應鏈訂單多已排到 2026 年，代表相關設備廠短期內仍維持高度滿載，成長趨勢明確。想第一時間知道哪些股票可以逢低進場，請先加入慶龍老師官方 LINE，輸入 @ai8085 或點擊文章下方連結，盤中 & 盤後會有二通免費 CALL 訊，帶你掌握現在看見未來。

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文章來源: 蔡慶龍分析師 - 摩爾投顧

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