Rapidus

04-21歐亞股

Rapidus近年獲日政府補貼高達160億美元 拼明年量產2奈米晶片 專家潑冷水：成功機率僅5%

近日，日本半導體公司 Rapidus 正式啟動一條晶片封裝製程的試產線，目標直指 2027 年量產 2 奈米晶片，試圖挑戰全球晶圓代工龍頭台積電的地位。日本政府本月 11 日剛批准向 Rapidus 追加撥款 6315 億日元 (約 39.7 億美元)，這使得短短幾年內日本政府對 Rapidus 研發支援總額累計飆升至 2.354 兆日元 (約 160 億美元)。

04-11歐亞股

追趕台積電！日本加碼40億美元補貼「國家隊」Rapidus 衝刺2奈米晶片量產

日本政府周六 (11 日) 批准撥款 6315 億日元 (約 40 億美元) 的追加補貼，幫助這家晶片商 Rapidus 加速進軍競爭激烈的人工智慧 (AI) 晶片製造市場，象徵日本正在為這項高難度的指標計畫加碼財政支持，並縮短與台積電的技術差距。

07-19國際政經

先進EUV到貨半年後 日本「晶片國家隊」展示2nm工藝原型晶片

被稱為日本「晶片國家隊」的半導體製造商 Rapidus 周五（18 日）舉行記者會，宣布旗下工廠已經開始 2nm 全環繞柵極（GAA）晶體管的測試晶圓原型製作，同時確認早期 2nm 測試晶圓已達到預期電氣特性。原型製作是半導體生產中的一個重要里程碑，旨在驗證使用新技術製造的早期測試電路是否表現可靠、高效，達到性能目標。