Rapidus
歐亞股
日本晶片國家隊 Rapidus 將於 2027 年度在北海道千歲市建設第二座工廠,並計畫最快於 2029 年生産 1.4 奈米晶片,致力實現最尖端半導體國產化,並且縮小與台積電的差距。在半導體微細化難度日益加大的背景下,若 Rapidus 能夠展現出尖端技術開發實力,將有助於開拓客戶。
歐亞股
週五(21 日),日本經濟產業大臣赤澤昭正宣布,政府計劃向新創半導體公司 Rapidus 投資 1000 億日元,並同日公布 Rapidus 的實施計畫,該公司預計於 2031 財年左右上市。根據《電子工程專輯》報導,日本經濟產業省(METI)已將 Rapidus 列為符合《資訊處理促進法》財政支援條件的下一代半導體製造商。
國際政經
被稱為日本「晶片國家隊」的半導體製造商 Rapidus 周五(18 日)舉行記者會,宣布旗下工廠已經開始 2nm 全環繞柵極(GAA)晶體管的測試晶圓原型製作,同時確認早期 2nm 測試晶圓已達到預期電氣特性。原型製作是半導體生產中的一個重要里程碑,旨在驗證使用新技術製造的早期測試電路是否表現可靠、高效,達到性能目標。
2025-11-26
2025-11-22
2025-07-19