Rapidus
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近日，日本半導體公司 Rapidus 正式啟動一條晶片封裝製程的試產線，目標直指 2027 年量產 2 奈米晶片，試圖挑戰全球晶圓代工龍頭台積電的地位。日本政府本月 11 日剛批准向 Rapidus 追加撥款 6315 億日元 (約 39.7 億美元)，這使得短短幾年內日本政府對 Rapidus 研發支援總額累計飆升至 2.354 兆日元 (約 160 億美元)。
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日本政府周六 (11 日) 批准撥款 6315 億日元 (約 40 億美元) 的追加補貼，幫助這家晶片商 Rapidus 加速進軍競爭激烈的人工智慧 (AI) 晶片製造市場，象徵日本正在為這項高難度的指標計畫加碼財政支持，並縮短與台積電的技術差距。
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日本晶片國家隊 Rapidus 將於 2027 年度在北海道千歲市建設第二座工廠，並計畫最快於 2029 年生産 1.4 奈米晶片，致力實現最尖端半導體國產化，並且縮小與台積電的差距。在半導體微細化難度日益加大的背景下，若 Rapidus 能夠展現出尖端技術開發實力，將有助於開拓客戶。
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週五（21 日），日本經濟產業大臣赤澤昭正宣布，政府計劃向新創半導體公司 Rapidus 投資 1000 億日元，並同日公布 Rapidus 的實施計畫，該公司預計於 2031 財年左右上市。根據《電子工程專輯》報導，日本經濟產業省（METI）已將 Rapidus 列為符合《資訊處理促進法》財政支援條件的下一代半導體製造商。
國際政經
被稱為日本「晶片國家隊」的半導體製造商 Rapidus 周五（18 日）舉行記者會，宣布旗下工廠已經開始 2nm 全環繞柵極（GAA）晶體管的測試晶圓原型製作，同時確認早期 2nm 測試晶圓已達到預期電氣特性。原型製作是半導體生產中的一個重要里程碑，旨在驗證使用新技術製造的早期測試電路是否表現可靠、高效，達到性能目標。